The following conclusions can be dr

The following conclusions can be drawn from the present
study. When printed circuit boards were milled in a stamp mill,
utilizing the up-and-down reciprocating motion of the hammer,
copper, tin, and lead were distributed in the finer fraction of the
milled printed circuit boards, while 85% of the nickel was concentrated
in the coarser fraction with particle size >5.0 mm. Copper,
the most abundant metallic element, which was present as thin
foils between the epoxy resin plates of printed circuit boards,
was fragmented through simultaneous tearing with the substrates
of printed circuit boards during fine milling by the up-and-down
reciprocating motion of the hammer.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ข้อสรุปต่อไปนี้สามารถดึงออกมาจากในปัจจุบันการศึกษา
เมื่อแผงวงจรพิมพ์ถูกข้าวสารในโรงสีแสตมป์ใช้ขึ้นและลงการเคลื่อนไหวลูกสูบของค้อนทองแดงดีบุกและตะกั่วกระจายในส่วนปลีกย่อยของแผงวงจรพิมพ์สีในขณะที่85% ของนิกเกิลเป็น ความเข้มข้นในส่วนหยาบที่มีขนาดอนุภาค> 5.0 มม ทองแดง, องค์ประกอบโลหะมากที่สุดซึ่งในปัจจุบันเป็นบางฟอยล์ระหว่างแผ่นอีพอกซีเรซินแผงวงจรพิมพ์ถูกแยกส่วนผ่านการฉีกขาดพร้อมกันกับพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ในระหว่างการสีดีโดยการขึ้นและลงการเคลื่อนไหวลูกสูบของค้อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ข้อสรุปต่อไปนี้สามารถวาดจากการศึกษาครั้งนี้

เมื่อแผงวงจรพิมพ์เป็นแสตมป์ข้าวสารในโรงสี
ใช้ขึ้นและลงการเคลื่อนไหวของลูกสูบค้อน
ทองแดง ดีบุก และตะกั่วที่กระจายอยู่ในส่วนปลีกย่อยของ
( แผงวงจรพิมพ์ ในขณะที่ 85% ของนิกเกิลเข้มข้น
ในหยาบเศษกับอนุภาคขนาด 5.0 มิลลิเมตร ทองแดง
ธาตุโลหะที่มีมากที่สุด ซึ่งปัจจุบันเป็นฟอยล์บาง
ระหว่างอีพอกซีเรซินป้ายแผงวงจรพิมพ์
ถูกแยกส่วนทางศาสนาควบคู่กับพื้นผิวของแผงวงจรพิมพ์ในดี

กัดโดยขึ้นและลงแบบเคลื่อนไหวของค้อน