From Fig. 1, the complexity of the

From Fig. 1, the complexity of the package structure with an embedded EAC is quite obvious. First, the cut-out in the HDI substrate provides an easy path for core moisture to escape, giving rise to a chimney like region that can be susceptible to “popcorning” if the BU copper is not designed properly [5]. Secondly, introduction of a large ceramic body into the substrate core gives rise to several dissimilar materials in close proximity to each other. Dissimilar CTE values of the

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

จากรูปที่ 1 ความซับซ้อนของโครงสร้างของแพคเกจที่มี EAC ฝังตัวอยู่ค่อนข้างชัดเจน ครั้งแรก มาในพื้นผิวผลให้เส้นทางง่ายสำหรับความชื้นหลักหนี ทำให้เกิดการปล่องไฟเหมือนภูมิภาคที่สามารถควบคู่กับ "popcorning" ถ้าทองแดง BU ถูกออกแบบมาอย่างถูกต้อง [5] ประการที่สอง แนะนำตัวเซรามิกขนาดใหญ่ภายในพื้นผิวทำให้เกิดหลายวัสดุที่แตกต่างกันในแต่ละอื่น ๆ CTE ค่าแตกต่างกันของการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

จากรูป 1 ความซับซ้อนของโครงสร้างแพ็กเกจที่มี EAC ฝังตัวค่อนข้างชัดเจน ครั้งแรกที่ตัดออกในพื้นผิว HDI ให้เส้นทางที่ง่ายสำหรับความชื้นหลักที่จะหลบหนีให้สูงขึ้นเพื่อปล่องไฟเช่นภูมิภาคที่สามารถจะไวต่อ "popcorning" ถ้าทองแดง BU ไม่ได้ถูกออกแบบอย่างถูกต้อง [5] ประการที่สองการแนะนำของร่างกายเซรามิกขนาดใหญ่เป็นหลักพื้นผิวก่อให้เกิดวัสดุที่แตกต่างกันหลายแห่งในบริเวณใกล้เคียงกับแต่ละอื่น ๆ ค่า CTE ที่แตกต่างกันของ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

จากรูปที่ 1 , ความซับซ้อนของโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ด้วยการฝังตัว EAC ค่อนข้างชัดเจน แรก ตัดออกใน HDI ( มีเส้นทางสะดวกสำหรับหลักความชื้นที่จะหลบหนีให้สูงขึ้นเพื่อระบายอากาศ เช่น พื้นที่ที่สามารถจะเสี่ยงต่อการ " popcorning " ถ้าบุทองแดงถูกออกแบบมาอย่างถูกต้อง [ 5 ] ประการที่สอง การแนะนำร่างกายเซรามิกขนาดใหญ่เป็นสารอาหารหลัก ให้สูงขึ้นเพื่อแตกต่างกันวัสดุหลายใกล้กับแต่ละอื่น ๆ ค่าพื้นฐานของไม่เหมือนกัน