Electron cyclotron resonance (ECR) discharges are one of
the earliest high electron density reactors to be considered due
to their ability to obtain a high degree of ionization at low gas
pressures [1–4] and offer a number of potential processing
advantages including large generation rate for reactive
species, adequate ion energy, electrode-less plasma production,
and high-speed processing. Furthermore, due to low
operating pressures, an anisotropic ion velocity distribution
function can be achieved, providing good profile control in
etching, and the growth of large-size dust particles can be
controlled in deposition devices compared to a conventional
RF discharge [5,6]. Thus, an ECR plasma is now an essential
source of fabricating microchips for ULSI, and the development
of an ECR plasma with plasma parameter variable has
become one of the most important subjects in order to
promote further progresses in semiconductor processing.
Since the production of reactive species including plasma
production or the decomposition of source gas molecules are
triggered by electron collisions, the control of the electron
Electron cyclotron resonance (ECR) discharges are one of
the earliest high electron density reactors to be considered due
to their ability to obtain a high degree of ionization at low gas
pressures [1–4] and offer a number of potential processing
advantages including large generation rate for reactive
species, adequate ion energy, electrode-less plasma production,
and high-speed processing. Furthermore, due to low
operating pressures, an anisotropic ion velocity distribution
function can be achieved, providing good profile control in
etching, and the growth of large-size dust particles can be
controlled in deposition devices compared to a conventional
RF discharge [5,6]. Thus, an ECR plasma is now an essential
source of fabricating microchips for ULSI, and the development
of an ECR plasma with plasma parameter variable has
become one of the most important subjects in order to
promote further progresses in semiconductor processing.
Since the production of reactive species including plasma
production or the decomposition of source gas molecules are
triggered by electron collisions, the control of the electron
การแปล กรุณารอสักครู่..

เรโซแนนซ์ไซโคลตรอนอิเล็กตรอน ( ECR ) ไหลเป็นหนึ่งใน
เร็วสูงความหนาแน่นของอิเล็กตรอนของเครื่องปฏิกรณ์นิวเคลียร์ได้รับการพิจารณาเนื่องจาก
ความสามารถที่จะได้รับระดับสูงของไอก๊าซความดันต่ำ
[ 1 – 4 ] และมีจำนวนของข้อได้เปรียบที่มีขนาดใหญ่ รวมถึงการประมวลผล
อัตราการเกิดน้ำเสีย
ชนิดไอออนพลังงานเพียงพอ การผลิตพลาสมาไฟฟ้าน้อยกว่า
และการประมวลผลความเร็วสูง Furthermore, due to low
operating pressures, an anisotropic ion velocity distribution
function can be achieved, providing good profile control in
etching, and the growth of large-size dust particles can be
controlled in deposition devices compared to a conventional
RF discharge [5,6]. Thus, an ECR plasma is now an essential
source of fabricating microchips for ULSI, and the development
ของพลาสมา ECR กับตัวแปรพลาสมาพารามิเตอร์ได้
เป็นหนึ่งในวิชาที่สำคัญที่สุดในการส่งเสริมความก้าวหน้าต่อไปในกระบวนการผลิตสารกึ่งตัวนำ
.
ตั้งแต่การผลิตชนิดของปฏิกิริยารวมทั้งพลาสม่า
การผลิตหรือการสลายตัวของแหล่งก๊าซโมเลกุล
เกิดจากการชนอิเล็กตรอน , การควบคุมของอิเล็กตรอน
การแปล กรุณารอสักครู่..
