After the Material A-to-Material B

After the Material A-to-Material B delamination in the package was eliminated, the high Z-expansion of Material
A compared to EAC and the rest of the core caused high “bulging” over the bumping area during chip-attach (CAM) reflow.Fig.10 shows a schematic of the bulge of the EAC cavity material at high temperature. Clearly, the solder resist directly above the EAC cavity will show high Z-displacement at reflow temperature affecting the FLI joint.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หลังจากที่ถูกกำจัดแต่ B A-วัสดุวัสดุในแพคเกจ สูง Z-ขยายตัวของวัสดุเมื่อเทียบกับ EAC และส่วนเหลือหลักเกิดสูง "โป่ง" พื้นที่ bumping ระหว่าง chip-attach reflow (CAM) Fig.10 แสดง schematic ของกระพุ้งของ EAC ช่องวัสดุที่อุณหภูมิสูง อย่างชัดเจน ต้านทานประสานเหนือโพรง EAC จะแสดงสูง Z-ปริมาณกระบอกสูบที่อุณหภูมิ reflow ที่ส่งผลกระทบต่อการ FLI ร่วม

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หลังจากที่วัสดุเพื่อวัสดุ B delamination ในแพคเกจถูกกำจัดสูง Z-การขยายตัวของวัสดุ
เมื่อเทียบกับ EAC และส่วนที่เหลือของแกนที่เกิดสูง "ปูด" ทั่วพื้นที่กระแทกระหว่างชิปแนบ (CAM) Re FL โอ๊ย .Fig.10 แสดงแผนผังของกระพุ้งวัสดุโพรง EAC ที่อุณหภูมิสูง เห็นได้ชัดว่าประสานต่อต้านโดยตรงเหนือช่อง EAC จะแสดง Z-รางสูงในเรื่อง FL โอ๊ยอุณหภูมิมีผลต่อการร่วม FLI

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หลังจากวัสดุ a-to-material B โดยในแพคเกจ ถูก , z-expansion สูงของวัสดุเป็นเมื่อเทียบกับ EAC และส่วนที่เหลือของแกนทำให้สูง " ปูด " กว่าชนพื้นที่ระหว่างชิปแนบ ( CAM ) Re fl ow.fig.10 แสดงแผนผังของกระพุ้งของ EAC ในวัสดุที่อุณหภูมิสูง ชัดเจน ประสานขัดขวางตรงข้างบน EAC โพรงจะแสดง z-displacement สูงอีกครั้งflโอ๊ยอุณหภูมิที่มีผลต่อข้อต่อ fli .