Most common termination materials i

Most common termination materials include palladium-silver
alloy, silver, and gold. Solder finish applied over precious
metal electrodes shall have a diffusion-barrier layer between
the electrode metallization and the solder finish. The barrier
layer should be nickel or an equivalent diffusion barrier, and
should be at least 0.00125 mm [0.00005 in] thick.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วัสดุทั่วไปที่สิ้นสุดได้แก่พาลาเดียมเงินโลหะผสม เงิน และทอง ประสานชัยใช้มากกว่ามีค่าขั้วไฟฟ้าโลหะจะมีชั้นกั้นกระจายระหว่างmetallization อิเล็กโทรดและประสาน อุปสรรคชั้นควรนิกเกิลหรืออุปสรรคการกระจายเทียบเท่า และควรหนาน้อย 0.00125 มม. [0.00005 นิ้ว]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ส่วนใหญ่วัสดุการเลิกจ้างที่พบบ่อย ได้แก่ แพลเลเดียมเงิน
อัลลอยสีเงินและสีทอง บัดกรีเสร็จนำมาใช้ในช่วงที่มีค่า
อิเล็กโทรโลหะจะมีชั้นแพร่อุปสรรคระหว่าง
metallization ขั้วไฟฟ้าและเสร็จสิ้นประสาน อุปสรรค
ชั้นควรจะนิกเกิลหรือแพร่เทียบเท่าและ
ควรมีอย่างน้อย 0.00125 มิลลิเมตร [0.00005 ใน] หนา

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วัสดุที่พบมากที่สุดรวมถึงการแพลเลเดียมซิลเวอร์โลหะผสมเงินและทอง บัดกรีเสร็จใช้ไปค่าขั้วไฟฟ้าโลหะจะต้องมีการแพร่กระจายระหว่างกั้น ชั้นขั้วไฟฟ้า และประสานงานเสร็จสิ้น สิ่งกีดขวางชั้นควรจะนิกเกิลหรือเทียบเท่ากั้นการแพร่กระจายและควรมีอย่างน้อย 0.00125 มม. [ 0.00005 ] หนา