The thermocouple were Deposited by

The thermocouple were Deposited by thin-film processes with high integration density on the wafer surface

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Thermocouple ถูกฝาก ด้วยกระบวนการแบบฟิล์ม มีความหนาแน่นรวมสูงบนผิวแผ่นเวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ทนถูกสะสมโดยกระบวนการฟิล์มบางที่มีความหนาแน่นรวมสูงบนพื้นผิวแผ่นเวเฟอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

thermocouple ฝากเงินโดยฟิล์มกระบวนการที่มีความหนาแน่นรวมสูงบนพื้นผิวเวเฟอร์