Take a look. This machine grinds th

Take a look. This machine grinds the backside of a wafer. Before the wafers are dices, they must be ground to a thickness of a few dozen to a few hundred microns.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ลองดู เครื่องนี้ grinds ด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์เป็น ก่อนที่จะรับมี dices จะต้องมีพื้นดินหนากี่โหลไป microns กี่ร้อย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ลองดู เครื่องนี้ grinds ด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์ ก่อนที่จะช็อคโกแลตเป็นสี่เหลี่ยมลูกเต๋าพวกเขาจะต้องเป็นพื้นดินความหนาของไม่กี่โหลไปไม่กี่ร้อยไมครอน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ดูสิ เครื่องนี้ grinds ด้านหลังของเวเฟอร์ ก่อนที่เวเฟอร์เป็นลูกเต๋า พวกเขาต้องมีพื้นดินที่ความหนาไม่กี่โหลไปไม่กี่ร้อยไมครอน