The CMP machine has been developed

The CMP machine has been developed at MIT by the CMP research group to meet the growing research needs. AD was employed to establish its system architecture (process requirement, machine hardware, control system, etc.). It is designed to enable multi-step polishing of 200 mm wafers, expandable to 300 mm generation. As a consequence, the platform is large (2.7 × 1.5 × 2 m) with numerous components to be controlled and coordinated. Figure 1 shows the drawing of the machine.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เครื่อง CMP ได้ถูกพัฒนาขึ้นที่ MIT โดยกลุ่มวิจัย CMP เพื่อตอบสนองความต้องการการวิจัยเพิ่มขึ้น AD ถูกจ้างให้สร้างสถาปัตยกรรมของระบบ (ความต้องการ ฮาร์ดแวร์เครื่องจักร ระบบควบคุม ฯลฯ) มันถูกออกแบบมาเพื่อเปิดใช้งานหลายขั้นตอนขัดของรับ 200 mm ขยายได้ถึง 300 มม.รุ่น ผล แพลตฟอร์มเป็นใหญ่ (2.7 × 1.5 × 2 เมตร) มีส่วนประกอบมากมายที่จะควบคุม และประสานงาน รูปที่ 1 แสดงภาพวาดของเครื่อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เครื่องซีเอ็มพีได้รับการพัฒนาที่ MIT โดยกลุ่มวิจัย CMP เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มมากขึ้นการวิจัย AD ถูกจ้างมาเพื่อสร้างสถาปัตยกรรมระบบของมัน (ความต้องการกระบวนการฮาร์ดแวร์เครื่อง, ระบบควบคุมอื่น ๆ ) มันถูกออกแบบมาเพื่อให้สามารถใช้ขัดหลายขั้นตอนจาก 200 มมเวเฟอร์, ขยายได้ถึง 300 มมรุ่น เป็นผลให้แพลตฟอร์มที่มีขนาดใหญ่ (2.7 × 1.5 × 2 เมตร) ด้วยองค์ประกอบมากมายที่จะได้รับการควบคุมและประสานงาน รูปที่ 1 แสดงการวาดภาพของเครื่อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ประสิทธิภาพเครื่องที่ได้รับการพัฒนาที่ MIT โดย CMP กลุ่มงานวิจัยเพื่อตอบสนองการเติบโตและความต้องการ โฆษณามาใช้ในการสร้างสถาปัตยกรรมของระบบ ( ความต้องการ กระบวนการ อุปกรณ์ เครื่องจักร ระบบการควบคุม ฯลฯ ) มันถูกออกแบบมาเพื่อช่วยให้ขัดปรับขยายได้ถึง 200 มม. เวเฟอร์ , รุ่น 300 มิลลิเมตร ผลที่ตามมา , แพลตฟอร์มขนาดใหญ่ ( 2 × 15 × 2 M ) ด้วยองค์ประกอบมากมายที่จะควบคุมและประสานงาน . รูปที่ 1 แสดงภาพวาดของเครื่อง