Exposurescale: wafer level (~300mm

Exposure
scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

The photo resist finish is exposed to ultra violet (UV) light. The chemical reaction triggered by that process step is similar to what happens to film material in a film camera the moment you press the shutter button. The photo resist finish that’s exposed to UV light will become soluble. The exposure is done using masks that act like stencils in this process step. When used with UV light masks create the various circuit patterns on each layer of the microprocessor. A lens (middle) reduces the mask’s image. So what gets printed on the wafer is typically four times smaller linearly than the mask’s pattern.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเปิดรับระดับ: เวเฟอร์ (~ 300mm / 12 นิ้ว) ภาพต่อต้านการเสร็จสิ้นมีการสัมผัสกับอุลตร้าไวโอเลต (UV) ปฏิกิริยาทางเคมีที่เกิดจากขั้นตอนกระบวนการที่คล้ายกับสิ่งที่เกิดขึ้นกับฟิล์มวัสดุที่ใช้ในกล้องฟิล์มช่วงเวลาที่คุณกดปุ่มชัตเตอร์ ภาพต่อต้านจบที่สัมผัสกับแสงยูวีจะกลายเป็นที่ละลายน้ำได้ ความเสี่ยงจะกระทำโดยใช้หน้ากากที่ทำหน้าที่เหมือนลายฉลุในขั้นตอนกระบวนการนี้ เมื่อนำมาใช้กับมาสก์แสงยูวีสร้างรูปแบบวงจรต่างๆในชั้นของไมโครโปรเซสเซอร์แต่ละ เลนส์ (กลาง) ช่วยลดภาพหน้ากากของ ดังนั้นสิ่งที่ได้รับการพิมพ์บนแผ่นเวเฟอร์เป็นปกติสี่ครั้งมีขนาดเล็กกว่าเป็นเส้นตรงรูปแบบหน้ากากของ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การปรับระดับแผ่นเวเฟอร์ (
: ~ 300mm / 12 นิ้ว )

รูปขัดขวางจบตากอัลตร้าไวโอเลต ( UV ) แสง ปฏิกิริยาทางเคมีที่เรียกว่ากระบวนการขั้นตอนคล้ายกับสิ่งที่เกิดขึ้นกับวัสดุฟิล์มในกล้องตอนกดชัตเตอร์ ภาพต่อต้านจบที่สัมผัสกับแสง UV จะละลายน้ำได้การใช้หน้ากากที่ทำเป็นลายฉลุในกระบวนการขั้นตอน เมื่อใช้กับหน้ากากแสงยูวีสร้างวงจรรูปแบบต่าง ๆในแต่ละชั้นของไมโครโปรเซสเซอร์ เลนส์ ( กลาง ) ลดภาพลักษณ์ของหน้ากาก ดังนั้นสิ่งที่จะพิมพ์บนแผ่นเวเฟอร์โดยทั่วไปสี่ครั้งมีขนาดเล็กกว่าแบบเส้นตรงของหน้ากาก