Component placement problem in high

Component placement problem in high power boards and multi- chip modules (MCMs) has also attracted great attention. Since in many MCMs, thermal management is the most important reliable factor and should be considered as early as possible in the overall packaging process. The best opportunity may be during the chip placement stage, because the temperature distributions are directly related to the result of chip placement. Placement techniques have been developed primarily on the basis of routability

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปัญหาพลังงานสูงบอร์ดและชิปหลายโมดูล (MCMs) จัดวางส่วนประกอบยังมีดึงดูดความสนใจมาก เนื่องจากใน MCMs หลาย จัดการระบายความร้อนเป็นปัจจัยสำคัญที่เชื่อถือได้ และควรพิจารณาก่อนที่เป็นไปในกระบวนการบรรจุภัณฑ์ โอกาสที่ดีที่สุดอาจจะในระหว่างระยะการวางชิพ เนื่องจากการกระจายอุณหภูมิเกี่ยวข้องโดยตรงกับผลลัพธ์ของการวางชิพ เทคนิคการจัดวางได้รับการพัฒนาตามหลัก routability

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ปัญหาการจัดวางองค์ประกอบในแผงพลังงานสูงและโมดูลชิปหลาย (MCMS) นอกจากนี้ยังได้รับความสนใจที่ดี เนื่องจากในหลาย MCMS, การจัดการความร้อนเป็นปัจจัยที่สำคัญที่สุดที่เชื่อถือได้และควรได้รับการพิจารณาเร็วที่สุดเท่าที่เป็นไปได้ในขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์โดยรวม โอกาสที่ดีที่สุดอาจจะเป็นในระหว่างขั้นตอนการจัดวางชิปเพราะการกระจายอุณหภูมิจะเกี่ยวข้องโดยตรงกับผลของการจัดวางชิป เทคนิคการจัดตำแหน่งได้รับการพัฒนาเป็นหลักบนพื้นฐานของ routability

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ส่วนปัญหาในการจัดวางแผงพลังงานสูงและ Multi - ชิปโมดูล ( mcms ) ยังได้ดึงดูดความสนใจมาก เนื่องจากในหลาย mcms , การจัดการความร้อนเป็นปัจจัยความน่าเชื่อถือสำคัญที่สุด และควรพิจารณาให้เร็วที่สุดเท่าที่เป็นไปได้ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์โดยรวม โอกาสที่ดีที่สุดอาจจะในตำแหน่งชิพระยะเพราะการกระจายอุณหภูมิมีความสัมพันธ์โดยตรงกับการวางชิป เทคนิคการจัดวางได้ถูกพัฒนาขึ้นเป็นหลักบนพื้นฐานของ routability