Refer defect by solder mask shift b

Refer defect by solder mask shift because operator printing process used the tape stick on block screen and the pulling before print solder mask

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อ้างบกพร่อง โดยกะหน้ากากประสานเนื่องจากดำเนินการพิมพ์การใช้เทปติดบนหน้าจอของบล็อกและดึงก่อนพิมพ์หน้ากาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โปรดดูข้อบกพร่องโดยการเปลี่ยนหน้ากากประสานเพราะขั้นตอนการพิมพ์ที่ใช้ประกอบการติดเทปบนหน้าจอบล็อกและดึงหน้ากากพิมพ์ก่อนที่จะประสาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ดูข้อบกพร่อง โดยกะหน้ากากบัดกรีเพราะกระบวนการพิมพ์ ( ใช้เทปติดบล็อคสกรีน และการดึงหน้ากากบัดกรี
ก่อนพิมพ์