If the delamination or blister brid

If the delamination or blister bridges between traces you have the potential for a short circuit between those traces. A delamination might be repairable, but in most cases it is cheaper to salvage any high cost parts and scrap the board.
Too much heat from a soldering iron can cause a delam or blister around the spot where the iron was touching the PWB. If it showed up after wave or reflow soldering that indicates moisture was absorbed into the board somewhere along the way, at the PWB manufacturer, while in your stockroom, or while the PWB was out on your production floor waiting to be soldered.
A short term fix is to bake the bare PWB to dry it out before you start to work on it. Check the archives for bake profiles, DaveF has some good comments.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ถ้า delamination หรือแผลพุพอง สะพานระหว่างร่องรอย มีศักยภาพในการลัดวงจรระหว่างร่องรอยเหล่านั้น Delamination ที่อาจสามารถ แต่ส่วนใหญ่ ก็ถูกกว่ากู้ใด ๆ ส่วนค่าใช้จ่ายสูง และเสียคณะกรรมการมากเกินไปความร้อนจากหัวแร้งอาจทำให้เกิด delam หรือตุ่มรอบ ๆ จุดที่เหล็กที่ถูกสัมผัสและหม้อหุงข้าวที่ ถ้าพบว่าค่าหลังจากคลื่น หรือ reflow บัดกรีที่บ่งชี้ความชื้น ถูกดูดซึมเข้าสู่บอร์ดอยู่ตลอดทาง ที่ผลิตและหม้อหุงข้าว ใน stockroom ของคุณ หรือใน ขณะและหม้อหุงข้าวก็ออกมาบนชั้นการผลิตรอจะ solderedแก้ไขระยะสั้นอบและหม้อหุงข้าวเปล่าแห้งออกก่อนที่คุณเริ่มการทำงานนั้นได้ ตรวจสอบคลังข้อมูลสำหรับโพรไฟล์อบ DaveF มีความดี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ถ้าการแยกชั้น หรือตุ่ม สะพานระหว่างร่องรอยคุณมีศักยภาพในการลัดวงจรระหว่างร่องรอยเหล่านั้น มีการแยกชั้นอาจจะซ่อมแซมได้ แต่ในกรณีส่วนใหญ่ มันถูกกว่าที่จะกอบกู้ชิ้นส่วนใด ๆค่าใช้จ่ายสูงและเศษกระดาน
มากเกินไปความร้อนจากหัวแร้งสามารถทำให้เกิด delam หรือตุ่มรอบจุดที่เหล็กสัมผัส pwb .ถ้ามันโผล่มาหลังจากคลื่นหรือ Reflow Soldering แสดงว่าความชื้นถูกดูดเข้าบอร์ดไปที่ pwb ผู้ผลิตในขณะที่ในห้องเก็บของของคุณหรือในขณะที่ pwb ออกไปในการผลิตของคุณรอที่จะบัดกรี .
สั้นแก้ไข เพื่ออบแห้ง pwb เปลือยมันออกก่อนที่คุณเริ่มทำงานกับมัน ตรวจสอบคลังเก็บสำหรับอบประวัติdavef มีบางดีแสดงความคิดเห็น