Fig. 8. Electromigration-induced st

Fig. 8. Electromigration-induced stress of the TSV depicted in Fig. 4 with a current density distribution from Fig. 6. After 10 years of operation, the aluminum layer experiences a stress of approximately 100 MPa. material where electromigration-induced failure is of highest concern, experiences a maximum current density of approximately 1 MA/cm2.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Fig. 8 ความเครียดเกิดจาก Electromigration ของ TSV ที่แสดงใน Fig. 4 ด้วยการกระจายความหนาแน่นของกระแสจาก Fig. 6 หลังจาก 10 ปีของการดำเนินงาน ชั้นอลูมิเนียมประสบความเครียดของแรงประมาณ 100 วัสดุที่ electromigration ทำให้เกิดความล้มเหลวเป็นความกังวลสูงสุด ประสบการณ์ความหนาแน่นปัจจุบันสูงสุดของ cm2 ประมาณ 1 MA

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มะเดื่อ. 8. ความเครียด electromigration ที่เกิดขึ้นของ TSV ที่ปรากฎในรูป 4 มีการกระจายความหนาแน่นกระแสจากรูป 6. หลังจาก 10 ปีของการดำเนินงานชั้นอลูมิเนียมมีประสบการณ์ความเครียดประมาณ 100 MPa วัสดุที่ความล้มเหลวที่เกิดขึ้น electromigration เป็นกังวลสูงสุดประสบการณ์ความหนาแน่นกระแสสูงสุดประมาณ 1 MA / cm2

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 8 electromigration induced ความเครียดของ TSV แสดงในรูปที่ 4 กับปัจจุบันการกระจายความหนาแน่นจากรูปที่ 6 หลังจาก 10 ปีของการดำเนินการ อลูมิเนียมชั้นประสบการณ์ความเครียดของประมาณ 100 MPa วัสดุที่ electromigration เกิดความล้มเหลวคือความกังวลสูงสุด ประสบการณ์สูงสุดความหนาแน่นกระแสประมาณ 1 มา
/ cm2