The prototype devices were assemble

The prototype devices were assembled in TO-52 metal transistor packages with an aluminum oxide substrate
between the chip and the header.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อุปกรณ์ต้นแบบถูกประกอบในโลหะทรานซิสเตอร์ถึง 52 ด้วยพื้นผิวเป็นอลูมิเนียมออกไซด์ระหว่างชิและหัวข้อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อุปกรณ์ต้นแบบถูกประกอบในแพคเกจโลหะทรานซิสเตอร์ TO-52 ที่มีพื้นผิวอลูมิเนียมออกไซด์
ระหว่างชิปและส่วนหัว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ต้นแบบอุปกรณ์ถูก ประกอบใน to-52 โลหะทรานซิสเตอร์ แพคเกจเป็นอลูมิเนียมออกไซด์ พื้นผิวระหว่างชิป และส่วนหัว