investigated the relationship betwe

investigated the relationship between contact angle and oxidizer
(NaOH) concentration in silica slurry solution for the CMP of silicon
wafers. They found that with the increase of oxidizer concentration,

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตรวจสอบความสัมพันธ์ระหว่างมุมสัมผัสและ oxidizer(NaOH) ความเข้มข้นในสารละลายซิลิกาสำหรับ CMP ของซิลิคอนเวเฟอร์ พวกเขาพบว่า มีการเพิ่มความเข้มข้น oxidizer

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การตรวจสอบความสัมพันธ์ระหว่างมุมสัมผัสและสันดาป
(NaOH) ความเข้มข้นในการแก้ปัญหาซิลิกาสารละลายสำหรับ CMP ซิลิคอน
เวเฟอร์ พวกเขาพบว่ามีการเพิ่มขึ้นของความเข้มข้นของสารออกซิไดที่