FeaturesThe simple application by m

Features
The simple application by means of automatic dispensers and screen printers allows a faster placement.
The fast curing of the resins at low temperatures (80°C ~) enables shorter processing times (example 150°C x 1 ~ 5 min).
As the resins contain more than 99 % of nonvolatile matters, there is only a minimal shrinkage and outgassing while curing.
The cured resins excel in excellent electric properties as well as in good chemical and thermal resistance.
Perfectly suited as Chip-Bonder for Quad Flat Package (QFP).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ลักษณะการทำงานที่ใช้งานง่ายโดยใช้ตู้อัตโนมัติและเครื่องพิมพ์หน้าจอช่วยให้วางได้เร็วขึ้นแข็งตัวที่รวดเร็วของเรซิ่นที่อุณหภูมิต่ำ (80° C ~) ทำให้ระยะเวลาสั้น (ตัวอย่าง 150 ° C x 1 ~ 5 นาที)เป็นเรซิ่นประกอบด้วยมากกว่า 99% ของเรื่อง nonvolatile มีเพียงการหดตัวที่น้อยที่สุดและ outgassing ขณะแข็งตัวเรซิ่นหาย excel ในไฟฟ้าคุณสมบัติเช่นในความต้านทานสารเคมี และความร้อนที่ดีอย่างเหมาะสมเป็นชิป Bonder สำหรับรูปสี่เหลี่ยมแบนแพคเกจ (QFP)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

คุณสมบัติการประยุกต์ใช้ที่เรียบง่ายโดยวิธีการของตู้อัตโนมัติและเครื่องพิมพ์หน้าจอช่วยให้การจัดวางได้เร็วขึ้น. บ่มอย่างรวดเร็วของเรซินที่อุณหภูมิต่ำ (80 ° C ~) ช่วยให้เวลาการประมวลผลสั้น (ตัวอย่างเช่น 150 ° C x 1 ~ 5 นาที). ในฐานะที่เป็น เรซินมีมากกว่า 99% ของเรื่อง nonvolatile มีเพียงการหดตัวที่น้อยที่สุดและ outgassing ในขณะที่การรักษา. เรซินหายเก่งในคุณสมบัติไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยมเช่นเดียวกับในทางเคมีที่ดีและความต้านทานความร้อน. เหมาะเป็นชิป-Bonder สำหรับแพคเกจแบน Quad ( QFP)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

คุณสมบัติ ใช้ง่ายโดยวิธีการของ
อัตโนมัติ dispensers และเครื่องพิมพ์หน้าจอช่วยให้วางได้เร็วขึ้น .
รวดเร็วการแข็งตัวของเรซินที่อุณหภูมิต่ำ ( 80 ° C ) ช่วยให้สั้นเวลาการประมวลผล ( ตัวอย่าง 150 °องศาเซลเซียส x 1 ~ 5 นาที )
เป็นเรซิ่นมีมากกว่า 99% ของ nonvolatile เรื่องนั้น มีการหดตัวน้อย และสารในขณะที่
การบ่มการรักษาโดยใช้ Excel ในคุณสมบัติทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยมเช่นเดียวกับในสารเคมีและความต้านทานความร้อน .
เหมาะเป็นชิพบันเดอร์สำหรับ Quad แพคเกจแบน (
qfp )