Due to we found scratch die problem

Due to we found scratch die problem with wafer of CYP customer that it affect low yield and affect cycle time of held lot to engineer verify. So, we need to team to help to find action to improve scratch die problem and effectively detect the problem before load wafer to production line.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เนื่องจากเราพบว่าปัญหารอยขีดข่วนตายกับเวเฟอร์ของลูกค้า CYP ว่ามันส่งผลกระทบต่ออัตราผลตอบแทนต่ำและส่งผลกระทบต่อวงจรของเวลาที่จะจัดขึ้นจำนวนมากวิศวกรตรวจสอบ ดังนั้นเราจำเป็นที่จะร่วมทีมเพื่อช่วยในการหาการดำเนินการเพื่อปรับปรุงปัญหาตายรอยขีดข่วนได้อย่างมีประสิทธิภาพและตรวจสอบปัญหาที่เกิดขึ้นก่อนที่จะโหลดเวเฟอร์สายการผลิต

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เนื่องจากเราพบปัญหากับเวเฟอร์และรอยขีดข่วนตายของลูกค้าที่มีผลต่อผลผลิตต่ำและมีผลต่อรอบจัดขึ้นมากวิศวกรตรวจสอบ ดังนั้น เราต้องการทีมงานเพื่อช่วยในการค้นหาการกระทำที่จะปรับปรุงปัญหาตายเกาและมีประสิทธิภาพตรวจสอบปัญหาก่อน โหลด เวเฟอร์ กับสายการผลิต