The die attach process involves aff

The die attach process involves affixing silicon die or chips to a lead frame or other substrate with adhesive,

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตายแนบกระบวนการเกี่ยวข้องกับปิดตายซิลิคอนหรือชิรอเฟรมหรือพื้นผิวอื่น ๆ ด้วยกาว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ตายแนบกระบวนการที่เกี่ยวข้องกับการติดตราตายซิลิกอนหรือชิปกรอบตะกั่วหรือพื้นผิวอื่น ๆ ที่มีกาว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตายแนบกระบวนการเกี่ยวข้องกับ affixing ซิลิคอนตายหรือชิปเพื่อนำกรอบหรือพื้นผิวอื่น ๆที่มีกาว