- If baking is required, refer to s

- If baking is required, refer to supplier bake procedure/WI which align with IPC/JEDEC-033 standard
- Level 6 SMD packages must be dried by baking before reflow
- After bake, must record and follow within the time limit specified on the procedure"

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

- ถ้าอบจะต้องอ้างอิงไปยังผู้จัดจำหน่ายขั้นตอนการอบ / wi ซึ่งสอดคล้องกับมาตรฐาน ipc/jedec-033
- ระดับ 6 แพคเกจ SMD ต้องทำให้แห้งโดยการอบก่อนที่จะ reflow
- หลังจากอบจะต้องบันทึกและปฏิบัติตามภายในระยะเวลาที่ระบุไว้ใน ขั้นตอน "

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

-ถ้าอบจำเป็น ถึงซัพพลายเออร์อบขั้น ตอน/WI ซึ่งสอดคล้องกับมาตรฐานของ IPC/JEDEC-033 พลัง
-แพคเกจ SMD 6 ระดับที่ต้องแห้ง โดยการอบก่อน reflow
-- หลัง จาก อบ ต้องบันทึก และทำตามภายในระยะเวลาที่ระบุไว้ในขั้นตอน "

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- หากอบเป็นที่ต้องการดูกับทางผู้จัดให้บริการอบ/ไวน์ซึ่งตรงกับแพ็คเกจ SMD IPC /ข้อกำหนด Jedec โดยข้อกำหนด จำเพาะ -033 มาตรฐาน
- - ระดับ 6 จะต้องได้รับการอบแห้งโดยก่อนรีโฟลข้อความ
- - หลังจากอบจะต้องบันทึกและทำตาม ภายใน กำหนดเวลาที่ระบุไว้ในขั้นตอนที่"