Mobile Core i3s run at considerably

Mobile Core i3s run at considerably lower clock speeds than desktop CPUs, but they have much lower power dissipation - 35 Watt for mainstream parts, and 11.5 Watt - 17 Watt for Ultra Low Voltage parts. Similar to the Core i3 desktop family, mobile i3 processors spanned several successive microarchitecture generations, adding more and more features with each new architecture.
First generation of Core i3-3xxM/UM "Westmere" processors had 3 MB L3 cache, SIMD support up to SSE4, and they either required socket G1 or were soldered on a motherboard.
Core i3-2xxxM "Sandy Bridge" CPUs introduced AVX instructions, had better integrated graphics and faster DMI interface. These microprocessors were either soldered on a board, or needed a socket G2, which was not compatible with the socket G1.
Core i3-3xxxM/U/Y "Ivy Bridge" parts featured improved CPU and graphics performance. These processors came with the same features and used the same socket as the second Core i3 generation, however Ivy Bridge parts could not be used to upgrade older motherboards, built around 6-series chipsets.
In June 2013, Intel introduced Haswell-based Core i3 products, that had even better CPU and GPU performance, although they were not compatible with socket G1 and socket G2 laptops. New features of Haswell mobile processors were AVX2 and FMA3 instructions, and integrated voltage regulator. In addition to mainstream "M" and ultra low voltage "U" CPUs, Intel also released several "Y" models with TDP as low as 11.5 Watt.
The last generation of Core i3 processors was launched in January 2015. These i3 CPUs were transitioned to Broadwell microarchitecture, that used more advanced 14nm manufacturing process to achieve higher clock rates at the same TDP level. The GPU also received an upgrade, and it is now powered by 8th generation graphics architecture. Major features of the CPUs stayed the same, however. All "Broadwell" Core i3 processors are produced in BGA package.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

หลักมือถือ i3s ทำงานที่ความเร็วนาฬิกามากต่ำกว่าเดสก์ท็อป Cpu แต่พวกเขามีมากต่ำกว่าพลังงานกระจาย - 35 วัตต์สำหรับชิ้นส่วนที่สำคัญ และวัตต์ขนาด 11.5-17 วัตต์สำหรับแรงดันไฟฟ้าต่ำพิเศษส่วน คล้ายกับ Core i3 เดสก์ท็อปครอบครัว โมบายโปรเซสเซอร์ i3 รุ่นสถาปัตยกรรมไมโครต่อเนื่องหลาย เพิ่มคุณสมบัติมาก ขึ้นกับแต่ละสถาปัตยกรรมใหม่ที่ขยายรุ่นแรกของโปรเซสเซอร์ Core i3-3xxM/UM "Westmere" มี 3 MB L3 แคช SIMD สนับสนุนขึ้น SSE4 และพวกเขาต้องใช้ซ็อกเก็ต G1 หรือมี soldered บนเมนบอร์ดCpu core i3-2xxxM "แซนดี้บริดจ์" นำคำสั่ง AVX มีดีรวมกราฟิกและอินเทอร์เฟซ DMI เร็ว ประมวลเหล่านี้อย่างใดอย่างหนึ่งถูก soldered บนกระดาน หรือจำเป็นซ็อกเก็ต G2 ซึ่งไม่เข้ากันได้กับซ็อกเก็ต G1ส่วน core i3-3xxxM/U/Y "Ivy Bridge" ที่โดดเด่นปรับปรุง CPU และประสิทธิภาพด้านกราฟิก ตัวประมวลผลเหล่านี้มาพร้อมกับคุณลักษณะเดียวกัน และใช้ซ็อกเก็ตเดียวกันเป็นรุ่นที่สอง Core i3 แต่ไม่สามารถใช้ชิ้นส่วน Ivy Bridge เพื่ออัพเกรดมาเธอร์บอร์ดเก่า รอบ ๆ chipsets 6 ชุดในเดือนมิถุนายนปี 2013, Intel แนะนำตาม Haswell i3 ผลิตภัณฑ์หลัก มียิ่ง CPU และ GPU ประสิทธิภาพ แม้ว่าพวกเขาไม่ได้เข้ากันได้กับซ็อกเก็ต G1 และแล็ปท็อป G2 ซ็อกเก็ต คุณลักษณะใหม่ของโปรเซสเซอร์ Haswell ได้คำแนะนำที่ AVX2 และ FMA3 และควบคุมแรงดันไฟฟ้ารวม นอกจากนี้ เพื่อหลัก "M" และแรงดันไฟฟ้าต่ำพิเศษ "U" Cpu, Intel ยังนำ "Y" หลายรูปแบบ มี TDP ต่ำสุด 11.5 วัตต์รุ่นล่าสุดของโปรเซสเซอร์ Core i3 เปิดตัวในเดือน 2015 มกราคม เหล่านี้ Cpu i3 มี transitioned กับสถาปัตยกรรมไมโคร Broadwell ที่ใช้กระบวนการผลิต 14nm สูงขึ้นเพื่อให้สูงกว่าราคานาฬิการะดับ TDP เดียว GPU ยังได้รับการปรับรุ่น และตอนนี้มีการขับเคลื่อน โดยสถาปัตยกรรมกราฟิกรุ่น 8 คุณสมบัติที่สำคัญของ Cpu ที่อยู่เดียวกัน อย่างไรก็ตาม มีผลิตโปรเซสเซอร์ i3 Core "Broadwell" ทั้งหมดในแพคเกจสาหร่าย

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โทรศัพท์มือถือ Core i3s ทำงานที่ต่ำกว่าความเร็วสัญญาณนาฬิกาซีพียูเดสก์ทอป แต่พวกเขามีการกระจายพลังงานที่ต่ำกว่ามาก - 35 วัตต์สำหรับชิ้นส่วนหลักและ 11.5 วัตต์ - 17 วัตต์สำหรับอัลตร้าส่วนแรงดันต่ำ คล้ายกับ Core i3 ที่ครอบครัวสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ i3 มือถือทอดหลายชั่ว microarchitecture เนื่องเพิ่มคุณสมบัติมากขึ้นและมากขึ้นด้วยสถาปัตยกรรมใหม่ในแต่ละ.
รุ่นแรกของแกน i3-3xxM / UM "Westmere" ประมวลผลมี 3 MB L3 แคชสนับสนุน SIMD ถึง SSE4 และพวกเขาทั้งสองซ็อกเก็ตที่จำเป็น G1 หรือถูกบัดกรีบนเมนบอร์ด.
แกน i3-2xxxM "Sandy Bridge" ซีพียูแนะนำคำแนะนำ AVX มีกราฟิกแบบบูรณาการที่ดีขึ้นและเร็วขึ้น DMI อินเตอร์เฟซ ไมโครโปรเซสเซอร์เหล่านี้ถูกบัดกรีอย่างใดอย่างหนึ่งในคณะกรรมการหรือจำเป็นต้องมีซ็อกเก็ต G2 ซึ่งไม่ได้เข้ากันได้กับซ็อกเก็ต G1 ได้.
แกน i3-3xxxM / U / y "Ivy Bridge" ส่วนที่โดดเด่นการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานของ CPU และกราฟิก โปรเซสเซอร์เหล่านี้มาพร้อมกับคุณสมบัติเดียวกันและใช้ซ็อกเก็ตเช่นเดียวกับรุ่น Core i3 ที่สอง แต่ส่วนสะพานไอวีไม่สามารถใช้ในการอัพเกรดเมนบอร์ดรุ่นเก่าที่สร้างขึ้นรอบชิปเซ็ต 6 ชุด.
ในเดือนมิถุนายนปี 2013 อินเทลแนะนำ Haswell ที่ใช้โพรเซสเซอร์ Core i3 ผลิตภัณฑ์ที่มีซีพียูที่ดียิ่งขึ้นและประสิทธิภาพการทำงานของ GPU แม้ว่าพวกเขาจะไม่เข้ากันกับซ็อกเก็ต G1 และ G2 ซ็อกเก็ตแล็ปท็อป คุณลักษณะใหม่ของแฮโปรเซสเซอร์ถือเป็น AVX2 และคำ FMA3 และควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบบูรณาการ นอกเหนือไปจากกระแสหลัก "M" และแรงดันไฟฟ้าต่ำเป็นพิเศษ "U" ซีพียูอินเทลยังปล่อยหลาย "Y" รุ่นที่มี TDP ที่ต่ำเป็น 11.5 วัตต์.
รุ่นล่าสุดของแกนประมวลผล i3 เปิดตัวในเดือนมกราคมปี 2015 ซีพียู i3 เหล่านี้ถูกเปลี่ยน เพื่อ Broadwell สถาปัตยกรรมที่ใช้ที่สูงขึ้น 14nm กระบวนการผลิตเพื่อให้บรรลุอัตรานาฬิกาที่สูงขึ้นในระดับ TDP เดียวกัน GPU ที่ยังได้รับการอัพเกรดและมีการขับเคลื่อนในขณะนี้โดยกราฟิกรุ่น 8 สถาปัตยกรรม คุณสมบัติที่สำคัญของซีพียูอยู่เหมือนกัน แต่ ทั้งหมด "Broadwell" หน่วยประมวลผล Core i3 ที่มีการผลิตในแพคเกจ BGA

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิ่ง i3s แกนเคลื่อนที่ที่ความเร็วซีพียู Desktop นาฬิกาต่ํากว่า แต่พวกเขามีการกระจายพลังงานที่ต่ำกว่า 35 วัตต์สำหรับชิ้นส่วนหลัก , 11.5 วัตต์ - 17 วัตต์พิเศษ ส่วนแรงดันต่ำ คล้ายกับ Core I3 เดสก์ทอปครอบครัว , I3 โมบายล์โปรเซสเซอร์หลายทอดต่อเนื่องเช่นเดียวกับรุ่น เพิ่มคุณสมบัติมากขึ้นกับแต่ละสถาปัตยกรรมใหม่
.รุ่นแรกของหลัก i3-3xxm / อืม " เวสท์เมียร์ " ( มี 3 MB L3 Cache , simd รองรับ sse4 และพวกเขาให้ใช้ G1 ซ็อกเก็ตหรือบัดกรีที่เมนบอร์ด .
หลัก i3-2xxxm " สะพาน " แซนดี้ ซีพียู แนะนำสั่ง AVX , มีอินเตอร์เฟซแบบกราฟิกที่ดีขึ้นและดีขึ้น ไมโครโพรเซสเซอร์เหล่านี้ให้บัดกรีบนบอร์ด หรือเป็นซ็อกเก็ต G2 ,ซึ่งไม่สอดคล้องกับหลัก i3-3xxxm ซ็อกเก็ต G1 .
/ u / Y " ไอวี่ บริดจ์ " ส่วนแนะนำการปรับปรุงประสิทธิภาพ CPU และกราฟิก โปรเซสเซอร์เหล่านี้มาพร้อมกับคุณสมบัติเดียวกันและใช้ซ็อกเก็ตเดียวกับที่สอง Core I3 รุ่น แต่ไอวี่ บริดจ์ ส่วน ไม่ควรใช้เพื่ออัพเกรดเมนบอร์ดเก่า สร้างขึ้นรอบ ๆ 6-series ชิปเซ็ต .
ในเดือนมิถุนายน 2556ข้อมูลแนะนำ Core I3 แฮสเวลตามผลิตภัณฑ์ มี CPU ที่ดีกว่าและประสิทธิภาพของ GPU , แม้ว่าพวกเขาไม่ได้เข้ากันได้กับซ็อกเก็ตซ็อกเก็ต G1 และ G2 แล็ปท็อป คุณสมบัติใหม่ของแฮสเวลโมบายล์โปรเซสเซอร์เป็นคำสั่งและ avx2 fma3 และควบคุมแรงดันไฟฟ้าแบบบูรณาการ นอกจากหลัก " M " และ " Ultra Low Voltage u " ซีพียู