Substituting costly Au-based or Ag-

Substituting costly Au-based or Ag-based contacts and interconnects with low-cost Cu-based systems are being considered. However, the Cu-based contacts to III–V material face severe issue of rapid Cu diffusion into the material and formation of deep acceptor levels [1–3].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แทนค่าใช้จ่าย โดย Au ใช้ Ag หรือติดต่อ และเชื่อมโยงกับโลว์คอสต์ Cu มาถือว่าเป็นการ อย่างไรก็ตาม ผู้ติดต่อใช้ Cu ที่วัสดุ III – V เผชิญปัญหารุนแรงของแพร่ Cu อย่างรวดเร็วเข้าไปในวัสดุและการก่อตัวของ acceptor ลึกระดับ [1-3]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ค่าใช้จ่ายแทน Au-based หรือรายชื่อ Ag-based และการเชื่อมต่อที่มีต้นทุนต่ำระบบ Cu ตามที่มีการพิจารณา อย่างไรก็ตามรายชื่อ Cu ตามไปที่ใบหน้าวัสดุ III-V ปัญหาที่รุนแรงของการแพร่กระจายอย่างรวดเร็ว Cu ลงในวัสดุและการก่อตัวของระดับใบเสร็จลึก [1-3]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แทนแพง AU ตาม หรือใช้ติดต่อและเชื่อมกับ Cu Ag ต้นทุนต่ำที่ใช้ระบบจะได้รับการพิจารณา อย่างไรก็ตาม จากจุฬาฯ ติดต่อ 3 – 5 วัสดุหน้ารุนแรงปัญหาของการแพร่กระจายอย่างรวดเร็ว ทองแดงเป็นวัสดุและรูปแบบของระดับพระนาสิกลึก [ 1 – 3 ]