For solder alloy containing 80 weig

For solder alloy containing 80 weight percent of gold
and 20 weight percent of tin the film thickness ratio is
x=1.5.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สำหรับบัดกรีสัมฤทธิ์ 80 เปอร์เซ็นต์น้ำหนักทองและ 20 เปอร์เซ็นต์น้ำหนักของดีบุกอัตราส่วนความหนาของฟิล์มx = 1.5

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สำหรับโลหะผสมประสานที่มีน้ำหนักร้อยละ 80
ของทองและร้อยละ20 ของน้ำหนักดีบุกอัตราส่วนความหนาของฟิล์มเป็น
x = 1.5

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เพื่อประสานอัลลอยที่มีน้ำหนัก 80 เปอร์เซ็นต์ของทอง
20 น้ำหนักเปอร์เซ็นต์ของความหนาของฟิล์มดีบุกอัตราส่วน
x = 1.5