Irrespective of the choice of varia

Irrespective of the choice of variables in the four input categories, for every abrasive finishing process it is possible to visualize four interactions between the abrasive product and the work material (Figure 3.7). Of these, the abrasive/workpiece interaction is the most critical, which in many respects is analogous to machining processes with cutting tools.

Figure 3.7.
Interactions in the grinding zones [5]
(1)
Abrasive/workpiece Interface
(2)
Chip/bond Interface
(3)
Chip/workpiece Interface
(4)
Bond/work Interface
Figure options
In ceramics grinding, from a tribological viewpoint, to consider the grinding wheel as a microcutting tool is an oversimplication [7]. The random distribution and geometry of abrasive grains on the active surface of the wheel are modified during the grinding process. The modifications are due to the simultaneous actions in the contact zone involving three different mechanisms: microcutting, plowing, and rubbing [8]. In addition to the effects on distribution and micro-geometry, the abrasive process is also affected by the type of bond, the nature of the workpiece material and coolant, and by the mechanical working parameters [9] and [10].
Tribometers with monograins [11] and [12] can model very simplified abrasion machining processes without indicating the type of wear of abrasion materials from tools for long life. For this purpose, a modern grinding machine with variable speed and high accuracy of depth of cut should be used [13] and [14]. Table 3.2proposes the correlation between the main tribological parameters and technological parameters specific to the grinding process.
Table 3.2.
Correlation Between Tribological and Technological Parameters [6]
Tribological parameters Technological parameters
Wear particle width bw[μm] Equivalent grinding thickness heq[μm]
Linear wear of workpiece Dhw[mm] Ground material thickness Dhw[mm]
Linear wear of wheel Dhs[mm] Radial wear Drs[mm]
Workpiece wear Vw[mm3] Material removal Vw[mm3]
Wheel wear Vs[mm3] Wheel wear Vs[mm3]
Wear time ts[s] Grinding time ts[s]
Workpiece wear rate Qw[mm3/s] Stock removal rate Qw[mm3/s]
Wheel wear rate Qs[mm3/s] Tool time T [h]
Wear ratio Φ [-] Grinding ratio G [-]
Load Fn Normal force Fn
Frictional force Ff Tangential force Ff
Friction coefficient μ[-] Force ratio μA[-]
Friction energy Wf[J] Specific grinding energy u [J/ mm3]
Table options
Tribological Interactions in Abrasive Finishing Processes
Grinding processes for brittle material include cutting (plastic deformation), plowing and rubbing/sliding. The last two mechanisms are characteristic of tribological processes. In order to understand the tribological interactions in brittle material grinding, it is necessary to investigate the interaction between the following:
•
Superabrasives-workpiece,
•
Workpiece-bond,
•
Chip-bond, and
•
Chip-workpiece.
The mechanism is complex, and it is necessary to consider the nature of the active layer of the wheel in order to understand the tribological aspects [15].
The relative motion between the wheel and workpiece constitutes a ‘friction-pair’ [16]. If grinding is to be considered as a tribological process the wear of the wheel and of the workpiece must be considered. The wheel wear is defined by Vs, and workpiece wear by Vw, which is the material removal. The grinding ratio G is a convenient indicator of the tool life and tool cost and also gives an indication of correct wheel selection for the performance required.
The dominant wear mechanism of the active abrasive layer appears to be by grain attrition, grain micro-fracture, and abrasion of the bond, rather than poor grit retention caused by weakening of the bond matrix.Figure 3.8 and Figure 3.9 show the wear flats and fatigue wear induced grain fracture caused by the large compressive stresses.

Figure 3.8.
The distribution of the grains on the active layer surface [1] and [6]
Figure options

Figure 3.9.
The distribution of the grains on the active layer surface [6] and [11]
Figure options
Figure 3.8a–c also shows a relatively uniform distribution of the grains on the active layer surface with a comet-tail effect during the grinding process. In this effect, the bond remaining behind each grain provides a buttressing which has a positive effect upon the retention of the grains in the bond material.
Fatigue wear evidenced by grain and bond fractures provides automatic self-sharpening of the wheel which helps prevent burn due to the development of wear flats. The effect is evident in Figure 3.8 and Figure 3.9. The wear flats can be seen in Figure 3.8g, h. These figures also indicate a degree of bond erosion evidenced by loss of grains.
In Figure 3.8 and Figure 3.9, we observe signs of adhesive wear, also known as transfer wear. Small particles are transferred from the work-piece surface to the top of the super-abrasive grain surface. This process is similar to the three body abrasive process but is not a predominant wear mechanism for brittle material grinding.
There are only a few previous studies that attempted to link the wear of diamond wheels with the quality of the obtained surfaces for both brittle materials and ductile material grinding.
3.3. Single point scratch tests
Single point scratch tests have been performed by pin-on-disc sliding, fly-milling, scratching and ploughing, etc. in order to understand the removal mechanisms of ceramics machining and the frictional behavior of diamond abrasives during the machining processes.
Pin-on-Disc-Sliding [17]
The friction measurement, as well as the abrasive grain wear test, is shown in Figure 3.10. The friction force is measured by a strain gauge mounted on the thin part of the steel holder. Thus, both the variation of the friction force with sliding distance and the coefficient of friction under steady state conditions can be measured. Diamond abrasive grains with a grit size of 2.0 mm are used in the test. The disc (100 to 200 mm in diameter) materials are different ceramics. The vertical load is either 2.5 or 3.5 N and the sliding speed can be varied between 5.0 and 15 m/s. A scanning electron microscope is used to examine the worn surface of the diamond abrasive grains. An abrasive grain slides in its own particular track during the measurement of friction, and each separate grain has its own track. Scatter in the coefficient of friction is small and, therefore, is determined as the average for three individual grains. The wear volume of the diamond abrasive is determined from its loss of height and the worn flat area. Wear tests on the diamond abrasives are carried out at the same speeds and normal loads as in the friction tests, where the sliding distance is almost 4000 m, but the volumetric wear is based on the average of about six experiments due to the increased scatter of the data. The groove volume of wear for the disc is also measured, using a surface profilometer.

Figure 3.10.
Measurement of frictional force [17]
Figure options
Fly-Milling [18]
Overcut fly-milling tests on diamond abrasive grains are carried out with a surface grinder and with the ceramic workpiece slightly inclined, as shown in Figure 3.11. The method is similar to that of Stanislao (1969) and Brecker (1973). When making a measurement, the metal wheel is lowered until it just touches the workpiece surface at its lowest end. As the workpiece is fed past the wheel, the depth of the groove is automatically increased, due to the slope of the work surface (but it may cycled up and down if the abrasive grain chips). Each subsequent cut increases in depth, until the grain fractures, while attrition wear of the tip occurs. The measurement of attritious wear is made by tracing across the grooves with a stylus instrument to determine the decrease in depth of cut between successive grooves. The conditions for the fly-milling tests can be chosen in accordance with surface grinding parameters. The scratched grooves and worn diamond grains can be examined by a scanning electron microscope.

Figure 3.11.
Set-up for fly-milling test with an abrasive grain [18]
Figure options
Scratching and Ploughing [19]
Figure 3.12 diagrams an apparatus used for scratching experiments. The sample S is moved horizontally underneath the diamond D by the micromanipulator Mi, which is driven by the motor Mo. The diamond is attached to the arm A of a balance. This arm is connected to the frame by a leaf spring LS, so that it can be swung up and down but remain stiff horizontally. The balance is brought to equilibrium and displaced vertically until the diamond just touches the ceramic sample; the desired load L is then applied. The tangential force on the sample is measured by the strain gauges SG on the bending element BE (Figure 3.12b). In experiments, diamonds were ground to the shape of a square pyramid; the scratches were made in the one plane as in Figure 3.13. The scratching speed was 1 μm/s.

Figure 3.12.
(a) Diagram of the apparatus. The sample S is displaced underneath the diamond D by the motor Mo and the micromanipulatorMi. The diamond is attached by the bending element BE to the balance arm A, which can be swung up and down but is stiff horizontally. After the balance has been brought to equilibrium and adjusted vertically the load L is applied. C, F coarse and fine vertical adjustment. V counterweight and damper. LS leaf springs, (b) The bending element BE with the diamond D and strain gauges SG for measuring the tangential force [19]
Figure options

Figure 3.13.
Geometry of diamond and groove; vertical longitudinal section and plan view. The diamond is a square pyramid (half apex angle θ) that moves with one plane leading. F is the force the diamond exerts on the sample, Ft is the tangential component and Fn the normal component, b is the groove width. (‘Tangential’ and ‘normal’ relate to the surface of the sample, not to the leading plane of the diamond). In the ploughing model in its simplest form is perpendicular to the

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ไม่เลือกตัวแปรในสี่ประเภทที่ป้อนเข้า สำหรับทรายทุกเสร็จสิ้นกระบวนการ จะได้เห็นภาพสี่การโต้ตอบระหว่างผลิตภัณฑ์ abrasive และวัสดุทำงาน (รูปที่ 3.7) เหล่านี้ โต้ทราย/เทคโนโลยีเป็นที่สำคัญที่สุด ซึ่งในหลายประการคล้ายคลึงกับเครื่องจักรกระบวนการ ด้วยเครื่องมือตัด รูปที่ 3.7 การ โต้ตอบในเขตคัฟ [5](1)ติดต่อทราย/เทคโนโลยี(2)ติดต่อชิพ/พันธบัตร(3)ติดต่อชิพ/เทคโนโลยี(4)อินเทอร์เฟซทำงานตราสารหนี้ตัวเลือกรูปในเซรามิกส์บด จากจุดชมวิว tribological พิจารณาล้อบดเป็น microcutting เป็น เครื่องมือได้ oversimplication [7] การกระจายแบบสุ่มและเรขาคณิตของธัญพืช abrasive บนพื้นผิวที่ใช้งานอยู่ล้อมีการปรับเปลี่ยนระหว่างการบด มีการแก้ไขเนื่องจากการดำเนินการพร้อมกันในเขตติดต่อสามกลไกต่าง ๆ ที่เกี่ยวข้องกับ: microcutting ไถนา และถู [8] นอกจากผลการกระจายและไมโครเรขาคณิต การ abrasive เป็นยังมีผลกระทบ โดยชนิดของตราสารหนี้ ลักษณะของวัสดุเทคโนโลยีและอุณหภูมิลแลนท์ และทางเครื่องจักรกลทำงานพารามิเตอร์ [9] [10]Tribometers กับ monograins [11] [12] สามารถจำลองกระบวนการตัดเฉือนโดยไม่ระบุชนิดของการสึกหรอของวัสดุขัดถูจากเครื่องมือชีวิตยาวรอยขีดข่วนง่ายมาก สำหรับวัตถุประสงค์นี้ เครื่องบดสะดวกเร็วและความแม่นยำสูงของความลึกของการตัดควรใช้ [13] [14] และ ตารางความสัมพันธ์ระหว่างพารามิเตอร์หลัก tribological และเทคโนโลยีพารามิเตอร์เฉพาะสำหรับการบด 3.2proposes3.2 ตารางธาตุความสัมพันธ์ระหว่างพารามิเตอร์ Tribological และเทคโนโลยี [6]พารามิเตอร์ tribological พารามิเตอร์เทคโนโลยีใส่อนุภาคความกว้าง [μm] bw เท่าบดความหนา heq [μm]ใส่เส้นของเทคโนโลยี Dhw [mm] ความหนาวัสดุดิน Dhw [mm]เส้นสวมล้อ Dhs [mm] รัศมีสวม Drs [mm]เครื่องแต่งกายเทคโนโลยีวัสดุเอา Vw [mm3] Vw [mm3]ชุดล้อชุดล้อ Vs [mm3] Vs [mm3]ใส่เวลา ts [s] คัฟเวลา ts [s]อัตราการใส่เทคโนโลยี Qw [mm3/s] อัตราการเอาหุ้น Qw [mm3/s]ล้อใส่อัตราเครื่องมือ Qs [mm3/s] เวลา T [h]ใส่อัตราส่วนอัตราการ Grinding Φ [–] G [–]ปกติ Fn โหลดแรง Fnกองทัพ frictional Ff Tangential Ff ที่บังคับให้แรงเสียดทานสัมประสิทธิ์μ [–] แรงในอัตราส่วน μA [–]แรงเสียดทานพลังงานดับเบิลยูเอฟ [J] u พลังงานบดเฉพาะ [J / mm3]ตัวเลือกตารางTribological โต้ตอบในทรายที่เสร็จสิ้นกระบวนการกระบวนการบดวัสดุเปราะรวมตัด (พลาสติกแมพ), ไถ และถู/เลื่อน กลไกที่สองล่าสุดเป็นลักษณะของกระบวนการ tribological ความเข้าใจในการโต้ตอบที่ tribological ในบดวัสดุเปราะ จำเป็นต้องตรวจสอบการโต้ตอบระหว่างการต่อไปนี้:•Superabrasives-เทคโนโลยี•เทคโนโลยีตราสารหนี้•ชิพตราสารหนี้ และ•เทคโนโลยีชิกลไกที่มีความซับซ้อน และจำเป็นต้องพิจารณาลักษณะของชั้นการใช้งานของล้อเพื่อทำความเข้าใจด้าน tribological [15]การเคลื่อนไหวที่สัมพันธ์กันระหว่างล้อและเทคโนโลยีถือเป็น 'แรงเสียดทานคู่' [16] หากบดจะถูกพิจารณาว่าเป็นกระบวนการ tribological สวมใส่ ของล้อ และเทคโนโลยีต้องพิจารณา ชุดล้อจะถูกกำหนด โดยเทียบกับ และเครื่องแต่งกายเทคโนโลยี โดย Vw ซึ่งเป็นการกำจัดวัสดุ อัตราส่วนบด G เป็นตัวบ่งชี้ที่สะดวกของอายุการใช้งานเครื่องมือ และเครื่องมือต้นทุน และยัง ช่วยให้เลือกล้อที่ถูกต้องสำหรับประสิทธิภาพการทำงานที่ต้องการวัดกลไกเครื่องแต่งกายที่โดดเด่นของชั้น abrasive ที่ใช้งานอยู่ปรากฏเป็น attrition เมล็ดข้าว เมล็ดไมโครกระดูก และรอยขีดข่วนของการพันธบัตร มากกว่า grit ดีคงเกิดจากการลดลงของพันธบัตรเมตริกซ์ รูปที่ 3.8 และรูปที่ 3.9 แสดงแฟลตเครื่องแต่งกายและความเมื่อยล้าทำให้เมล็ดข้าวเหนี่ยวนำให้เกิดจากเครียด compressive ใหญ่สวม รูปที่ 3.8 การ การกระจายของเกรนบนผิวงานชั้น [1] และ [6]ตัวเลือกรูป รูปที่ 3.9 การ การกระจายของเกรนบนผิวงานชั้น [6] และ [11]ตัวเลือกรูปรูป 3.8a – c แสดงการกระจายค่อนข้างสม่ำเสมอของเม็ดบนผิวเลเยอร์ใช้งานด้วยลักษณะหางของดาวหางในระหว่างกระบวนการบด ในลักษณะนี้ ตราสารหนี้ที่เหลืออยู่เบื้องหลังข้าวแต่ละให้เป็น buttressing ซึ่งมีผลดีต่อเมื่อมีการเก็บรักษาของเกรนในวัสดุตราสารหนี้ชุดล้าเป็นหลักฐานตามรอยแตกของเมล็ดข้าวและตราสารหนี้ให้โดยอัตโนมัติด้วยตนเองเรื่องของล้อซึ่งช่วยป้องกันการเขียนเนื่องจากการพัฒนาของสวมใส่แฟลต ผลคือในรูปที่ 3.8 และรูปที่ 3.9 แฟลตเครื่องแต่งกายสามารถดูได้ในรูป 3.8 g, h ตัวเลขเหล่านี้แสดงระดับของการพังทลายของตราสารหนี้เป็นหลักฐาน โดยการสูญหายของธัญพืชในรูปที่ 3.8 และ 3.9 รูป เราสังเกตว่า กาวสวม สวมใส่หรือที่เรียกว่าโอนย้าย อนุภาคขนาดเล็กจะถูกโอนย้ายจากพื้นผิวชิ้นงานด้านบนของพื้นผิวเมล็ด abrasive เตอร์รุ่น กระบวนการนี้คล้ายกับการ abrasive สามตัว แต่ไม่ได้สวมกันกลไกสำหรับบดวัสดุเปราะมีเพียงไม่กี่ก่อนหน้านี้ศึกษาที่พยายามเชื่อมโยงสวมล้อเพชรกับคุณภาพของพื้นผิวได้รับวัสดุที่เปราะและบดวัสดุ ductile3.3 การทดสอบการลบจุดเดียวการทดสอบเริ่มต้นจุดเดียว โดย pin บนดิสก์เลื่อน บิน-milling เกา และมงคล ฯลฯ เพื่อเข้าใจกลไกกำจัดของเครื่องจักรกลเครื่องเคลือบและพฤติกรรมการกัดกร่อนไดมอนด์ frictional ในระหว่างกระบวนการชิ้นPin-ในดิสก์เลื่อน [17]การวัดแรงเสียดทาน ตลอดจนทดสอบสวมเมล็ด abrasive แสดงในรูปที่ 3.10 วัดแรงแรงเสียดทาน โดยการวัดต้องใช้ติดตั้งบนส่วนบางของยึดเหล็ก ดังนั้น ทั้งการเปลี่ยนแปลงของแรงแรงเสียดทานมีการเลื่อนระยะและแรงเสียดทานของสัมประสิทธิ์สภาวะท่อนสามารถวัด ไดมอนด์ธัญพืช abrasive grit ขนาด 2.0 มม.ใช้ในการทดสอบ วัสดุแผ่น (100-200 mm เส้นผ่านศูนย์กลาง) มีเครื่องเคลือบต่าง ๆ โหลดแนวตั้งคือ 2.5 หรือ 3.5 N และความเร็วในการเลื่อนสามารถแตกต่างกันระหว่าง 5.0 และ 15 m/s กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนเป็นการสแกนจะใช้ตรวจสอบผิวสวมใส่ธัญพืช abrasive เพชร เมล็ดข้าวเป็น abrasive ภาพนิ่งในติดตามตนเองโดยเฉพาะในระหว่างการวัดของแรงเสียดทาน และแต่ละเมล็ดข้าวแยกต่างหากได้ติดตามตนเอง กระจายการสัมประสิทธิ์ของแรงเสียดทานมีขนาดเล็ก แล้ว ดังนั้น จะถูกกำหนดเป็นค่าเฉลี่ยของธัญพืชแต่ละสาม ตราเพชร abrasive สวมจะถูกกำหนดจากความสูงและพื้นที่การแบนการสวมใส่ ชุดทดสอบบนไดมอนด์ที่กัดกร่อนทำที่ความเร็วเดียวกันและปริมาณปกติในการทดสอบแรงเสียดทาน ที่เกือบ 4000 เมตรเป็นระยะทางเลื่อน แต่สวม volumetric ตามค่าเฉลี่ยของการทดลองประมาณ 6 เนื่องจากกระจายเพิ่มขึ้นของข้อมูล ปริมาณร่องสวมใส่สำหรับดิสก์ยังวัด profilometer ผิวใช้ รูป 3.10 วัดแรง frictional [17]ตัวเลือกรูปฟลายหน้า [18]Overcut หน้าบินทดสอบบนไดมอนด์ธัญพืช abrasive ทำโม่ผิว และขึ้นรูปชิ้นงานเซรามิคดาด ดังที่แสดงในรูปที่ 3.11 วิธีการจะคล้ายกับของ Stanislao (1969) และ Brecker (1973) เมื่อทำการประเมิน ล้อโลหะจะลดลงจนเพียงสัมผัสเทคโนโลยีพื้นผิวที่จุดสิ้นสุดสุด เป็นเทคโนโลยีถูกป้อนผ่านลูกล้อ ความลึกของร่องเป็นโดยอัตโนมัติเพิ่ม ขึ้น ครบกำหนดความชันของพื้นผิวการทำงาน (แต่มันอาจล้มขึ้นลงและหากเมล็ด abrasive ชิป) ตัดต่อมาแต่ละเพิ่มความลึก จนกระดูกหักเมล็ด ขณะเกิด attrition ชุดของคำแนะนำ วัดสวม attritious เป็นได้ โดยติดตามข้ามร่องที่ มีตราสไตลัสเพื่อกำหนดลดลึกตัดระหว่างร่องต่อเนื่อง สามารถเลือกเงื่อนไขสำหรับการทดสอบบินสีตามพารามิเตอร์เจียระไน ร่องรอยการสวมใส่เพชรธัญพืชสามารถตรวจสอบ ด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบการสแกน รูปที่ 3.11 ตั้งค่าสำหรับหน้าบินทดสอบกับเมล็ดเป็น abrasive [18]ตัวเลือกรูปเกาและมงคล [19]รูปที่ 3.12 ไดอะแกรมเครื่องมือใช้สำหรับเกาทดลอง ตัวอย่าง S ถูกย้ายในแนวนอนใต้เพชร D โดย micromanipulator Mi ซึ่งขับเคลื่อน ด้วยมอเตอร์เดือน เพชรมีแนบแขน A ของยอดดุล แขนนี้เชื่อมต่อกับเฟรม โดยแหนบ LS เพื่อให้มันสามารถ swung ขึ้นและลง แต่ยังคงแข็งในแนวนอน ยอดดุลถึงสมดุล และพลัดถิ่นในแนวตั้งจนเพชรเพียงสัมผัสตัวอย่างเซรามิก แล้วจะใช้ต้องโหลด L แรง tangential บนตัวอย่างวัด ด้วยมาตรวัดต้องใช้ SG ในองค์ประกอบดัดจะ (รูป 3.12b) ในการทดลอง เพชรถูกพื้นดินทรงพีระมิดสี่เหลี่ยม รอยขีดข่วนการแปลงในระนาบหนึ่งในรูปที่ 3.13 ความเร็ว scratching ถูก 1 μm s รูปที่ 3.12 การ (ก) ไดอะแกรมของเครื่อง ตัวอย่าง S เป็นพลัดถิ่นใต้เพชร D โดยมอเตอร์ Mo และ micromanipulatorMi เพชรอยู่ โดยดัดองค์ประกอบจะสมดุลแขน A ซึ่งสามารถ swung ขึ้นและลง แต่เป็นแข็งในแนวนอน หลังจากนำสมดุล และปรับแนวตั้งสมดุล มีใช้โหลด L C, F หยาบ และปรับแนวตั้งการปรับปรุง V counterweight และอุปกรณ์ลดความ LS สปริงลีฟ องค์ประกอบ (b) การดัดจะ มีเพชร D และต้องใช้มาตรวัดคือวัดแรง tangential [19]ตัวเลือกรูป รูปที่ 3.13 การ เรขาคณิตของเพชรและร่อง ส่วนแนวตั้งระยะยาวและแผนดู เพชรเป็นพีระมิดสี่เหลี่ยม (apex ครึ่งมุมθ) ที่ย้ายไปหนึ่งเครื่องบินชั้นนำ F เป็นแรง exerts เพชรบนตัวอย่าง ฟุตเป็นคอมโพเนนต์ tangential และ Fn ส่วนประกอบปกติ b คือ ความกว้างของร่อง (Tangential' และ 'ปกติ' เกี่ยวข้องกับพื้นผิวของตัวอย่าง การบินชั้นนำของเพชร) ในรูปแบบมงคลในรูปแบบที่ง่ายที่สุดคือตั้งฉากกับการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โดยไม่คำนึงถึงทางเลือกของตัวแปรในสี่ประเภทการป้อนข้อมูลสำหรับกระบวนการเสร็จสิ้นทุกขัดมันเป็นไปได้ที่จะเห็นภาพสี่ปฏิสัมพันธ์ระหว่างผลิตภัณฑ์ขัดและวัสดุการทำงาน (รูปที่ 3.7) ของเหล่านี้ขัด / การทำงานร่วมกันเป็นชิ้นงานที่สำคัญที่สุดซึ่งในหลายประการจะคล้ายคลึงกับกระบวนการเครื่องจักรกับเครื่องมือตัด. รูปที่ 3.7. การสื่อสารในโซนบด [5] (1) ขัด / ชิ้นงานอินเตอร์เฟซ(2) ชิป / พันธบัตร อินเตอร์เฟซ(3) ชิป / ชิ้นงานอินเตอร์เฟซ(4) ตราสารหนี้ / การทำงานการเชื่อมต่อของตัวเลือกรูปในบดเซรามิกจากมุมมอง tribological เพื่อพิจารณาล้อบดเป็นเครื่องมือไมโครเป็น oversimplication [7] กระจายสุ่มและรูปทรงเรขาคณิตของธัญพืชขัดบนพื้นผิวที่ใช้งานของล้อที่มีการแก้ไขในระหว่างขั้นตอนการบด การปรับเปลี่ยนเป็นเพราะการกระทำพร้อมกันในเขตติดต่อที่เกี่ยวข้องกับสามกลไกที่แตกต่างกัน: ไมโครไถและถู [8] นอกเหนือจากผลกระทบต่อการจัดจำหน่ายและไมโครเรขาคณิตกระบวนการขัดได้รับผลกระทบโดยประเภทของตราสารหนี้ธรรมชาติของวัสดุชิ้นงานและน้ำหล่อเย็นและพารามิเตอร์การทำงานของเครื่องจักรกล [9] และ [10]. Tribometers กับ monograins [11] และ [12] สามารถจำลองกระบวนการเครื่องจักรรอยขีดข่วนง่ายมากโดยไม่ต้องแสดงให้เห็นประเภทของการสึกหรอของวัสดุขัดถูจากเครื่องมือสำหรับชีวิตยาว เพื่อจุดประสงค์นี้เครื่องบดที่ทันสมัยด้วยความเร็วตัวแปรและมีความแม่นยำสูงของความลึกของการตัดควรใช้ [13] และ [14] ตาราง 3.2proposes ความสัมพันธ์ระหว่างพารามิเตอร์ tribological หลักและพารามิเตอร์ที่เฉพาะเจาะจงกับเทคโนโลยีกระบวนการบด. ตารางที่ 3.2. ความสัมพันธ์ระหว่างไทรโบโลยีและพารามิเตอร์เทคโนโลยี [6] พารามิเตอร์ไทรโบโลยีพารามิเตอร์เทคโนโลยีสวมกว้างอนุภาค bw [ไมโครเมตร] เทียบเท่าบด heq หนา [ไมโครเมตร] เชิงเส้น การสึกหรอของชิ้นงาน DHW [mm] พื้นความหนาของวัสดุ DHW [mm] เชิงเส้นการสึกหรอของล้อ Dhs [mm] Radial สวม Drs [mm] ชิ้นสวมใส่ Vw [mm3] กำจัดวัสดุ Vw [mm3] ล้อสวม Vs [mm3] ล้อสวม Vs [ mm3] สวมทีเอสเวลา [s] บดทีเอสเวลา [s] ชิ้นงานอัตราการสึกหรอ Qw [mm3 / s] อัตราการกำจัดหุ้น Qw [mm3 / s] ล้อสวม Qs อัตรา [mm3 / s] เครื่องมือเวลา T [h] สวมอัตราส่วนΦ [-] บดอัตราส่วน G [-] โหลด Fn ปกติ Fn แรงเสียดทานบังคับ Ff สัมผัส Ff ค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานμ [-] อัตราส่วนกองทัพต [-] แรงเสียดทานพลังงาน Wf [J] พลังงานบดเฉพาะยู [J / mm3] ตารางที่ตัวเลือกไทรโบโลยี ปฏิสัมพันธ์ในกระบวนการทำสำเร็จขัดเจียรกระบวนการสำหรับวัสดุเปราะรวมถึงการตัด (เสียรูปพลาสติก), ไถและถู / เลื่อน สุดท้ายทั้งสองกลไกการมีลักษณะของกระบวนการ tribological เพื่อให้เข้าใจถึงการมีปฏิสัมพันธ์ tribological ในวัสดุเปราะบดมันเป็นสิ่งจำเป็นในการตรวจสอบการทำงานร่วมกันระหว่างต่อไปนี้: • Superabrasives-ชิ้นงาน• ชิ้นงานพันธบัตร• ชิปพันธบัตรและ• . Chip-ชิ้นงานกลไกที่มีความซับซ้อนและ มันเป็นสิ่งจำเป็นที่จะต้องพิจารณาลักษณะของชั้นที่ใช้งานของล้อเพื่อให้เข้าใจด้าน tribological [15]. เคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างล้อและชิ้นงานที่ถือว่าเป็น "แรงเสียดทานคู่ '[16] ถ้าบดคือการได้รับการพิจารณาเป็นกระบวนการ tribological การสึกหรอของล้อและชิ้นงานที่จะต้องพิจารณา สวมใส่ล้อจะถูกกำหนดโดย Vs และการสึกหรอของชิ้นงานโดย Vw ซึ่งเป็นการกำจัดวัสดุ อัตราส่วน G บดเป็นตัวบ่งชี้ความสะดวกสบายของอายุการใช้งานและค่าใช้จ่ายเครื่องมือและยังให้ข้อบ่งชี้ของการเลือกล้อที่ถูกต้องเพื่อประสิทธิภาพการทำงานที่จำเป็น. กลไกการสึกหรอที่โดดเด่นของชั้นที่มีฤทธิ์กัดกร่อนการใช้งานที่ดูเหมือนจะเป็นโดยการขัดสีธัญพืชเม็ดไมโครแตกหัก และรอยขีดข่วนของพันธบัตรมากกว่าการเก็บรักษาที่ไม่ดีกรวดที่เกิดจากการลดลงของพันธบัตร matrix.Figure 3.8 และรูปที่ 3.9 แสดงแฟลตการสึกหรอและความเมื่อยล้าสวมใส่ข้าวเหนี่ยวนำให้เกิดการแตกหักที่เกิดจากความเครียดอัดขนาดใหญ่. รูปที่ 3.8. การกระจายของเมล็ดบน พื้นผิวชั้นที่ใช้งาน [1] และ [6] ตัวเลือกรูปที่รูปที่ 3.9. การกระจายของเมล็ดบนพื้นผิวชั้นที่ใช้งานอยู่ [6] และ [11] ตัวเลือกรูปที่รูปที่ 3.8a-C ยังแสดงให้เห็นการกระจายค่อนข้างสม่ำเสมอของเมล็ดบน พื้นผิวชั้นที่ใช้งานที่มีผลกระทบดาวหางหางในระหว่างขั้นตอนการบด ผลนี้ตราสารหนี้ที่เหลืออยู่เบื้องหลังแต่ละเม็ดให้ยันซึ่งมีผลบวกเมื่อเก็บรักษาเมล็ดในวัสดุพันธบัตร. ล้าสวมหลักฐานจากเมล็ดพืชและกระดูกหักพันธบัตรให้อัตโนมัติเหลาตนเองของล้อซึ่งจะช่วยป้องกันไม่ให้เกิดการเผาไหม้เนื่องจาก การพัฒนาของการสวมใส่รองเท้าส้นเตี้ย ผลที่เห็นได้ชัดในรูปที่ 3.8 และรูปที่ 3.9 แฟลตสวมใส่สามารถมองเห็นได้ในรูป 3.8g เอช ตัวเลขเหล่านี้ยังแสดงให้เห็นระดับของการพังทลายของพันธบัตรหลักฐานจากการสูญเสียของเมล็ด. ในรูปที่ 3.8 และรูปที่ 3.9 เราสังเกตสัญญาณของการสวมใส่กาวหรือที่เรียกว่าการถ่ายโอนการสึกหรอ อนุภาคขนาดเล็กจะถูกโอนจากพื้นผิวชิ้นงานไปยังด้านบนของพื้นผิวเม็ดซุปเปอร์ขัด กระบวนการนี้จะคล้ายกับร่างกายสามขั้นตอนการขัด แต่ไม่ได้เป็นกลไกการสึกหรอที่โดดเด่นสำหรับการบดวัสดุเปราะ. มีเพียงการศึกษาก่อนหน้าไม่กี่คนที่พยายามที่จะเชื่อมโยงการสึกหรอของล้อเพชรที่มีคุณภาพของพื้นผิวได้ทั้งวัสดุเปราะและ บดวัสดุเหนียว. 3.3 การทดสอบเริ่มต้นจุดเดียวจุดเริ่มต้นการทดสอบเดี่ยวได้รับการดำเนินการโดยขาบนแผ่นเลื่อนบินกัด, รอยขีดข่วนและการไถ ฯลฯ เพื่อให้เข้าใจกลไกการกำจัดของเครื่องจักรกลเซรามิกและแรงเสียดทานของพฤติกรรมขัดเพชรในระหว่างกระบวนการเครื่องจักร . Pin-on-Disc-เลื่อน [17] การวัดแรงเสียดทานเช่นเดียวกับการทดสอบเม็ดขัดสวมใส่แสดงในรูปที่ 3.10 แรงเสียดทานที่วัดโดยวัดความเครียดที่ติดตั้งอยู่ในส่วนของผู้ถือบางแตน ดังนั้นทั้งสองรูปแบบของแรงเสียดทานกับระยะทางและการเลื่อนค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานภายใต้เงื่อนไขความมั่นคงของรัฐที่สามารถวัดได้ เพชรเม็ดขัดที่มีขนาดกรวด 2.0 มมที่ใช้ในการทดสอบ แผ่น (100-200 มม) วัสดุเซรามิกที่แตกต่างกัน โหลดแนวตั้งเป็นทั้ง 2.5 หรือ 3.5 n และความเร็วในการเลื่อนจะมีการเปลี่ยนแปลงระหว่าง 5.0 และ 15 เมตร / วินาที กล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนสแกนจะใช้ในการตรวจสอบพื้นผิวที่สึกหรอของเพชรเม็ดขัด สไลด์เม็ดขัดโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการติดตามของตัวเองในช่วงการวัดแรงเสียดทานและแต่ละเม็ดแยกต่างหากมีการติดตามของตัวเอง กระจายในค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานที่มีขนาดเล็กและจึงถูกกำหนดเป็นค่าเฉลี่ยสำหรับสามธัญพืชของแต่ละบุคคล ปริมาณการสึกหรอของขัดเพชรจะถูกกำหนดจากการสูญเสียของความสูงและสวมใส่พื้นที่ราบ สวมทดสอบขัดเพชรจะดำเนินการที่ความเร็วเดียวกันและโหลดตามปกติในการทดสอบแรงเสียดทานที่เลื่อนระยะทางเกือบ 4,000 เมตร แต่การสวมใส่ปริมาตรจะขึ้นอยู่กับค่าเฉลี่ยของการทดลองประมาณหกเนื่องจากการเพิ่มขึ้นของการกระจาย ข้อมูล ปริมาณร่องของการสวมใส่แผ่นนอกจากนี้ยังเป็นวัดโดยใช้พื้นผิว Profilometer. รูปที่ 3.10. วัดแรงเสียดทาน [17] ตัวเลือกรูปFly-มิลลิ่ง [18] Overcut ทดสอบบินกัดในธัญพืชขัดเพชรจะดำเนินการที่มีพื้นผิว เครื่องบดและชิ้นงานเซรามิกที่มีความโน้มเอียงเล็กน้อยดังแสดงในรูปที่ 3.11 วิธีการที่คล้ายกับที่ของ Stanislao (1969) และ Brecker (1973) เมื่อทำการวัดล้อโลหะจะลดลงจนกว่าจะเพียงแค่สัมผัสพื้นผิวชิ้นงานในตอนท้ายต่ำสุด ในฐานะที่เป็นชิ้นงานที่ผ่านมาจะถูกป้อนล้อ, ความลึกของร่องจะเพิ่มขึ้นโดยอัตโนมัติเนื่องจากความลาดเอียงของพื้นผิวการทำงาน (แต่มันอาจจะขี่จักรยานขึ้นและลงถ้าชิปเม็ดขัด) แต่ละคนการเพิ่มขึ้นของการตัดต่อมาในเชิงลึกจนกระดูกหักข้าวขัดสีในขณะที่การสึกหรอของปลายเกิดขึ้น วัดของการสวมใส่ attritious จะทำโดยการติดตามข้ามร่องกับสไตลัสที่ใช้ในการตรวจสอบการลดลงของความลึกของการตัดระหว่างร่องเนื่อง เงื่อนไขในการทดสอบบินกัดสามารถเลือกให้สอดคล้องกับพารามิเตอร์บดพื้นผิว ร่องรอยขีดข่วนและธัญพืชเพชรสวมใส่สามารถตรวจสอบได้ด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด. รูปที่ 3.11. การตั้งค่าสำหรับการทดสอบบินกัดด้วยเม็ดขัด [18] ตัวเลือกรูปที่เกาและพืชมงคล [19] รูปที่ 3.12 แผนภาพอุปกรณ์ที่ใช้สำหรับการเกา การทดลอง ตัวอย่าง S จะถูกย้ายไปอยู่ภายใต้แนวนอน D เพชรโดย micromanipulator Mi ซึ่งจะขับเคลื่อนด้วยมอเตอร์โมเพชรถูกแนบไปกับแขนของความสมดุล แขนนี้จะเชื่อมต่อกับกรอบโดยฤดูใบไม้ผลิใบ LS เพื่อที่จะสามารถเหวี่ยงขึ้นและลง แต่ยังคงแข็งแนวนอน ยอดเงินจะมาถึงความสมดุลและย้ายในแนวตั้งจนเพชรเพียงแค่สัมผัสตัวอย่างเซรามิก ภาระที่ต้องการ L ที่ใช้แล้ว แรงสัมผัสกับตัวอย่างที่วัดโดยวัดความเครียด SG ในองค์ประกอบดัด พ.ศ. (รูปที่ 3.12b) ในการทดลองเพชรมาบดกับรูปร่างของพีระมิดตาราง; รอยขีดข่วนได้ทำในระนาบหนึ่งในรูปที่ 3.13 ความเร็วเกา 1 ไมครอน / s. รูปที่ 3.12. (ก) แผนผังของอุปกรณ์ ตัวอย่าง S จะย้ายที่อยู่ภายใต้ D เพชรโดยมอเตอร์โมและ micromanipulatorMi เพชรที่แนบมาโดยองค์ประกอบดัด พ.ศ. แขนสมดุลซึ่งสามารถเหวี่ยงขึ้นและลง แต่แข็งในแนวนอน หลังจากที่ยอดเงินที่ได้รับนำไปปรับสมดุลและแนวตั้ง L โหลดถูกนำไปใช้ C, F หยาบและการปรับตัวในแนวตั้งที่ดี ถ่วง V และการสั่นสะเทือน แหนบ LS (ข) องค์ประกอบดัด พ.ศ. D กับเพชรและความเครียดวัด SG สำหรับการวัดแรงวง [19] ตัวเลือกรูปที่รูปที่ 3.13. เรขาคณิตของเพชรและร่อง; ส่วนแนวยาวและดูแผน เพชรเป็นปิรามิดตาราง (มุมปลายครึ่งθ) ที่เคลื่อนที่ไปพร้อมกับเครื่องบินชั้นนำอย่างใดอย่างหนึ่ง F เป็นแรงเพชรออกแรงตัวอย่างฟุตเป็นองค์ประกอบวง Fn และส่วนประกอบปกติขคือความกว้างของร่อง ('สัมผัส' และ 'ปกติ' ที่เกี่ยวข้องกับพื้นผิวของตัวอย่างที่ไม่เครื่องบินชั้นนำของเพชร) ในรูปแบบการไถในรูปแบบที่ง่ายที่สุดจะตั้งฉากกับ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

โดยไม่คำนึงถึงทางเลือกของตัวแปรในการป้อนข้อมูลสำหรับทุกสี่ประเภทขัดสิ้นสุดกระบวนการ มันเป็นไปได้ที่จะเห็นภาพสี่ระหว่างผลิตภัณฑ์และวัสดุงานขัด ( รูปที่ 3 ) ของเหล่านี้ การขัด / ชิ้นงานเป็นสำคัญที่สุด ซึ่งหลายความเคารพเทียบเครื่องจักรกระบวนการด้วยเครื่องมือตัด

รูปที่ 3.7
ปฏิสัมพันธ์ในคัฟโซน [ 5 ]

/ ( 1 ) ขัดชิ้นงานติดต่อ

( 2 ) ชิปพันธบัตร / อินเตอร์เฟซ ( 3 )


ชิ / ชิ้นงานเชื่อม ( 4 )

รูปพันธบัตร / การทำงานอินเตอร์เฟซตัวเลือก
ในเซรามิกคัฟ จากมุมมองที่ tribological เพื่อพิจารณาล้อบดเป็น microcutting เป็นเครื่องมือ oversimplication [ 7 ]การกระจายแบบสุ่มและเรขาคณิตของธัญพืชขัดบนพื้นผิวที่ใช้งานของล้อจะแก้ไขในกระบวนการบด . การปรับเปลี่ยนการกระทำพร้อมกันในเขตติดต่อกับสามกลไกที่แตกต่างกัน : microcutting ไถ , และ , ถู [ 8 ] นอกจากผลกระทบต่อการกระจายและไมโคร เรขาคณิตกระบวนการขัด ยังได้รับผลกระทบจากชนิดของพันธบัตร ลักษณะของชิ้นงานและวัสดุหล่อเย็น และพารามิเตอร์การทำงานเชิงกล [ 9 ] และ [ 10 ] .
tribometers กับ monograins [ 11 ] และ [ 12 ] นางแบบได้ง่ายมาก โดยไม่ต้องขัดถูเครื่องจักรกระบวนการแสดงประเภทของการสึกหรอของวัสดุขัดถูจากเครื่องมือ สำหรับชีวิตยาว สำหรับวัตถุประสงค์นี้ที่ทันสมัยเครื่องบดความเร็วตัวแปรและความแม่นยำสูงของความลึกของการตัดควรใช้ [ 13 ] และ [ 14 ] ตาราง 3.2proposes ความสัมพันธ์ระหว่างตัวแปรและพารามิเตอร์หลัก tribological เทคโนโลยีเฉพาะสำหรับกระบวนการบด .

ตารางที่ 3.2 ความสัมพันธ์ระหว่าง tribological เทคโนโลยี [ 6 ] และค่าพารามิเตอร์ค่า

tribological เทคโนโลยีอนุภาคการสึกหรอ BW [ M ] เท่ากับความกว้างμบดความหนา heq [ M ]
เส้นμการสึกหรอของชิ้นงาน dhw [ อืม ] พื้นดิน ความหนาของวัสดุ dhw [ อืม ]
เส้นใส่ล้อ DHS [ อืม ] รัศมีใส่ DRS [ มม. ]
ชิ้นงานใส่ VW [ มม. ] วัสดุกำจัด VW [ มม. ]
ล้อใส่กับ [ มม. ] ล้อใส่ VS [ มม. ]
ใส่เวลา TS [ S ] คัฟเวลา TS [ S ]
ชิ้นงานใส่คะแนน qw [ / s ] หุ้นมม. อัตราการกำจัด qw [ / s ]
มม.ล้อใส่คะแนน QS [ / s ] เครื่องมือมม. เวลา t [ H ]
ใส่อัตราส่วนΦ [ - ] [ - ]
กรัมบดอัตราส่วนโหลด FN ปกติบังคับ FN
แรงเสียดทานแนวบังคับ FF FF
ค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานμ [ - ] บังคับอัตราส่วนμ [ - ]
WF [ J ] เฉพาะแรงเสียดทาน พลังงาน คัฟ พลังงานที่คุณ [ J ]

/ มม. โต๊ะ tribological ตัวเลือกปฏิสัมพันธ์ในกระบวนการขัดเสร็จ
บดกระบวนการตัดวัสดุเปราะ ( รวมถึงการเสียรูปพลาสติก )การไถพรวนและถู / เลื่อน สุดท้ายกลไกทั้งสองมีลักษณะของกระบวนการ tribological . เพื่อให้เข้าใจความสัมพันธ์ tribological ในเปราะวัสดุบด , มันเป็นสิ่งที่จำเป็นเพื่อศึกษาปฏิสัมพันธ์ระหว่างต่อไปนี้ :
-

-
superabrasives ชิ้นงานชิ้นงานบอนด์
-
ชิ บอนด์ และชิ้นงานชิป A4

.
กลไกที่ซับซ้อนและมันเป็นสิ่งจำเป็นที่จะพิจารณาธรรมชาติของชั้นงานของล้อเพื่อให้เข้าใจลักษณะ tribological [ 15 ] .
การเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างล้อและชิ้นงานถือเป็นคู่ ' แรงเสียดทาน ' [ 16 ] ถ้าบดเป็นถือว่าเป็นกระบวนการ tribological การสึกหรอของล้อและของชิ้นงานที่ต้องพิจารณา ล้อใส่ถูกนิยามโดย VS ,