During substrate manufacturing, the

During substrate manufacturing, the cavity filling material was not roughened due to the risk of the potential effects on the ceramic EAC. The high stress in the EAC cavity region described in introduction section caused a very high rate of delamination at the Material A- Material B interface after Intel assembly as shown in Fig. 9

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในระหว่างการผลิตพื้นผิว วัสดุ filling โพรงถูกผิวกระดูกเนื่องจากความเสี่ยงของผลกระทบที่อาจเกิดขึ้นใน EAC เซรามิก ความเครียดสูงในภูมิภาคโพรง EAC ที่อธิบายไว้ในส่วนแนะนำที่เกิดจากราคาสูงมากแต่ที่อินเทอร์เฟซสำหรับวัสดุวัสดุ A - B หลังจาก Intel ประกอบดังแสดงในรูปที่ 9

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในระหว่างการผลิตสารตั้งต้นวัสดุ lling โพรง Fi ที่ไม่ได้หยาบเนื่องจากความเสี่ยงของผลกระทบที่อาจเกิดขึ้นในเซรามิก EAC ความเครียดสูงในภูมิภาค EAC โพรงอธิบายไว้ในส่วนที่เกิดจากการเปิดตัวในอัตราที่สูงมากของ delamination ที่อินเตอร์เฟซวัสดุ A- B วัสดุหลังการประกอบ Intel ดังแสดงในรูป 9

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในระหว่างการผลิตพื้นผิวโพรงจึงบอกวัสดุที่ไม่ roughened เนื่องจากความเสี่ยงจากผลกระทบที่อาจเกิดขึ้นใน EAC เซรามิค ความเครียดสูงใน EAC ในภูมิภาคที่อธิบายไว้ในส่วนบทนำทำให้อัตราที่สูงมากของการแยกชั้นที่วัสดุ - วัสดุ B หลังจากที่อินเทลอินเตอร์เฟซที่แสดงในรูปที่ 9 ประกอบ