Wafer Level Chip Scale Packaging (W

Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) refers to the technology of packaging an
integrated circuit at wafer level, resulting in a device practically the same size as the
die. While the name implies devices would be packaged the bare die is actually modified
to add environmental protection layers and solder balls that are then used as the
direct connection to the package carrier or substrate. WLCSP technology allow
devices to be integrated in the design using the smallest possible form factor. WLCSP
devices require no additional process steps on surface mount assembly lines.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เวเฟอร์ระดับเกล็ดขนาดบรรจุภัณฑ์ (WLCSP) หมายถึงเทคโนโลยีของการบรรจุภัณฑ์การวงจรรวมในเวเฟอร์ระดับ เป็นผลในทางปฏิบัติเดียวกันขนาดเป็นอุปกรณ์ตาย ในขณะที่ความหมายของชื่อจะบรรจุอุปกรณ์ตายเปลือยที่มีแก้ไขจริงการเพิ่มชั้นการป้องกันสิ่งแวดล้อม และประสานลูกบอลที่ใช้แล้วเป็นการเชื่อมต่อโดยตรงไปยังผู้ให้บริการแพคเกจหรือพื้นผิว เทคโนโลยี WLCSP ช่วยให้อุปกรณ์จะรวมในการออกแบบที่ใช้เป็นไปได้ที่ฟอร์มแฟคเตอร์ที่เล็กที่สุด WLCSPอุปกรณ์ต้องไม่มีขั้นตอนการเพิ่มเติมในพื้นผิวติดสาย

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ระดับการบรรจุชิปวงจรรวมเวเฟอร์ ( wlcsp ) หมายถึงเทคโนโลยีของการบรรจุเป็นเวเฟอร์วงจรรวมในระดับ ส่งผลให้อุปกรณ์เกือบขนาดเดียวกันเป็นตาย ในขณะที่ชื่อบางอุปกรณ์จะมีแพคเกจตายเปลือยจริง ดัดแปลงเพื่อเพิ่มชั้นของการป้องกันสิ่งแวดล้อมและประสานลูกบอลที่ใช้เป็นการเชื่อมต่อโดยตรงกับแพคเกจผู้ให้บริการหรือพื้นผิว wlcsp เทคโนโลยีให้อุปกรณ์จะรวมอยู่ในการออกแบบโดยใช้ปัจจัยรูปแบบที่เป็นไปได้น้อยที่สุด wlcspอุปกรณ์ต้องไม่เพิ่มเติมกระบวนการขั้นตอนในแอสเซมบลีบรรทัด ติดผิว