7. A 0.3-cm-thick, 12-cm-high, and

7. A 0.3-cm-thick, 12-cm-high, and 18-cm-long circuit board houses 80 closely spaced logic chips on one side, each dissipating 0.04 W. The board is impregnated with copper fillings and has an effective thermal conductivity of 30 W/m•K. All the heat generated in the chips is conducted across the circuit board and is dissipated from the back side of the board to a medium at 40°C, with a heat transfer coefficient of 40 W/m2•K.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

7. ความ หนา 0.3 ซม. สูง 12 ซม. ยาว 18 ซม. และวงจรบ้าน 80 ตรรกะเว้นระยะชิดชิด้านหนึ่ง แต่ละ 0.04 dissipating วัตต์ คณะชุบไส้ทองแดง และมีการนำความร้อนที่มีประสิทธิภาพของ 30 W/m•K ความร้อนทั้งหมดที่เกิดขึ้นในเบี้ยจะดำเนินการผ่านวงจร และเป็นอย่างดีจากด้านหลังของกระดานเพื่อสื่อที่ 40° C กับสัมประสิทธิ์ถ่ายโอนความร้อน 40 W/m2•K

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

7. 0.3 ซม. หนา 12 ซมสูง 18 ซมยาวแผงวงจรบ้าน 80 ระยะใกล้ชิปตรรกะในด้านหนึ่งแต่ละสลาย 0.04 วชิรกรรมการชุบด้วยการอุดฟันทองแดงและมีประสิทธิภาพการระบายความร้อน การนำ 30 W / เมตร• K ทุกความร้อนที่เกิดในชิปจะดำเนินการผ่านคณะกรรมการวงจรและจะกระจายไปจากด้านหลังของคณะกรรมการกลางที่ 40 องศาเซลเซียสโดยมีค่าสัมประสิทธิ์การถ่ายเทความร้อนของ 40 W / m2 • K

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

7 . เป็น 0.3-cm-thick 12 ซม. สูง 18 ซม. ยาวบ้านและวงจรลอจิก ชิพระยะ 80 อย่างใกล้ชิด ด้านหนึ่งของ แต่ละสลาย 0.04 W . คณะกรรมการจะชุบด้วยอุดทองแดง และมีประสิทธิภาพ ค่าการนำความร้อนของ 30 W / m - K . ความร้อนทั้งหมดที่สร้างขึ้นในชิปจะดำเนินการผ่านวงจร และกระจายจาก ด้านหลังของกระดานสื่อกลางที่ 40 ° C กับสัมประสิทธิ์การถ่ายเทความร้อนของ 40 W / m2 A4 K