Upon the addition of S2O32 ions to

Upon the addition of S2O3
2 ions to CTAB/AgNPls the AgNPls can
beoxidizedbydissolvedO2 leadingtoreductionof theparticle sizeof
AgNPls (SchemeS1). However, itwas found that this reaction is very
slow because the Ag(S2O3)2
3 complexes immediately generated a
passive layer on the surface AgNPls. By adding Cu2+, the Cu2+ in the
0.1M ammonia buffer at pH 11 forms the Cu(NH3)4
2+ complex and
the standard potential of Cu(NH3)4
2+/Cu2+ in the presence of S2O3
2
was increased (Eq. (2)). The Cu2+ could accelerate the etching rate of
the AgNPls by forming Cu(S2O3)3
5 and the complexes could also be
oxidized to Cu2+ by dissolved oxygen (Eq. (3)). The etching of S2O3
2/
CTAB/AgNPls increased with increasing concentration of Cu2+. As a
result, the color solution changes from violet-red to colorless.
Therefore, the colorimetric detection based on the catalytic etching
of modified AgNPls provides a simple and sensitive method for the
measurement of trace Cu2+.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เมื่อเพิ่ม S2O3ประจุ 2 การ CTAB ได้ AgNPls AgNPlsbeoxidizedbydissolvedO2 leadingtoreductionof theparticle sizeofAgNPls (SchemeS1) อย่างไรก็ตาม จะพบว่า ปฏิกิริยานี้เป็นมากช้าเพราะ Ag (S2O3) 2คอมเพล็กซ์ 3 ทันทีสร้างความชั้นแฝงบน AgNPls ผิว โดยการเพิ่ม Cu2 + การ Cu2 + ในการ0.1 M แอมโมเนียบัฟเฟอร์ที่ pH 11 ฟอร์ม Cu (NH3) 42 + ซับซ้อน และเป็นมาตรฐานของ Cu (NH3) 42 + /mts Cu2 + ในต่อหน้าของ S2O32เพิ่มขึ้น (Eq. (2)) Cu2 + สามารถเร่งอัตราการกัดAgNPls โดยขึ้นรูป Cu (S2O3) 35 และสิ่งอำนวยความสะดวกได้ออกซิไดซ์กับ Cu2 + โดยปริมาณออกซิเจนละลาย (Eq. (3)) กัดของ S2O32 /CTAB/AgNPls เพิ่มขึ้น ด้วยการเพิ่มความเข้มข้นของ Cu2 + เป็นการผล แก้ปัญหาสีเปลี่ยนจากสีม่วงแดงถึงสีซีดดังนั้น การตรวจสอบเทียบเคียงตามกัดตัวเร่งปฏิกิริยาของ AgNPls ที่ปรับให้วิธีที่ง่าย และสำคัญสำหรับการวัดติดตาม Cu2 +

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เมื่อนอกเหนือจาก S2O3
2? ไอออนเพื่อ CTAB / AgNPls AgNPls สามารถ
beoxidizedbydissolvedO2 leadingtoreductionof theparticle sizeof
AgNPls (SchemeS1) อย่างไรก็ตาม itwas
พบว่าปฏิกิริยานี้เป็นอย่างช้าเพราะAg (S2O3) 2
3 หรือไม่? คอมเพล็กซ์ทันทีสร้างชั้นเรื่อย ๆ บนพื้นผิว AgNPls
โดยการเพิ่ม Cu2 + ที่ Cu2 +
ในบัฟเฟอร์แอมโมเนีย0.1M ที่ pH 11 รูปแบบ Cu (NH3) 4
2 +
ที่ซับซ้อนและมีศักยภาพมาตรฐานของCu (NH3) 4
2 + / Cu2 + ในการปรากฏตัวของ S2O3
2?
เพิ่มขึ้น (สมการ (2).) Cu2 + สามารถเร่งอัตราการแกะสลักของ
AgNPls โดยการขึ้นรูปลูกบาศ์ก (S2O3) 3
5? และซับซ้อนอาจจะมีการออกซิไดซ์ที่จะ Cu2 + โดยออกซิเจนละลาย (สม. (3))
แกะสลักของ S2O3
2? /
CTAB / AgNPls เพิ่มขึ้นมีความเข้มข้นที่เพิ่มขึ้นของ Cu2 + ในฐานะที่เป็นผลมาจากการเปลี่ยนแปลงวิธีการแก้ปัญหาสีม่วงสีแดงสีได้. ดังนั้นการตรวจสอบสีขึ้นอยู่กับการแกะสลักตัวเร่งปฏิกิริยาของ AgNPls ปรับเปลี่ยนให้เป็นวิธีการที่ง่ายและมีความสำคัญสำหรับการวัดร่องรอยCu2 +

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เมื่อเพิ่ม s2o3
2  ไอออนเพื่อ ctab / agnpls ที่ agnpls สามารถ

beoxidizedbydissolvedo2 leadingtoreductionof อนุภาคขนาด agnpls ( schemes1 ) อย่างไรก็ตาม พบว่า ปฏิกิริยานี้มาก
ช้าเพราะ AG ( s2o3 ) 2
3
 เชิงซ้อนทันทีสร้างชั้นเรื่อยๆบนพื้นผิว agnpls . โดยการเพิ่ม CU2 , CU2 ใน
0.1m แอมโมเนียบัฟเฟอร์พีเอช 11 รูปแบบ Cu ( nh3 ) 4
2
ซับซ้อนศักยภาพมาตรฐานของ Cu ( nh3 ) 4
2 / CU2 ต่อหน้า s2o3
2
 เพิ่มขึ้น ( อีคิว ( 2 ) ที่สามารถเร่งอัตรา CU2 พบ
agnpls โดยสร้าง Cu ( s2o3 ) 3
5  และเชิงซ้อนอาจ
จาก CU2 โดยออกซิเจนที่ละลาย ( อีคิว ( 3 ) ) การกัดของ s2o3
2  /
ctab / agnpls เพิ่มขึ้นตามความเข้มข้นของ CU2 . โดย
ผลวิธีเปลี่ยนสีจากเหลืองแดง ไม่มีสี
ดังนั้นการตรวจหา 7.4 ขึ้นอยู่กับการกัด
ของ agnpls ดัดแปลงให้ง่ายและอ่อนไหววิธีการ
การวัดร่องรอย CU2 .