Delamination or blistering may occu

Delamination or blistering may occur in clad laminate materials either between plies of laminate, or between the laminate and the foil cladding. Any occurrence, either in the as-received condition or after routine thermal stress testing at receiving inspection is evidence of a major flaw, and the material should be rejected, since the defect will almost always propagate during the normal stresses of manufacturing.
Causes of Delamination "Quality Assessment Of Printed Circuit Boards

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Delamination หรือ blistering อาจเกิดขึ้นในวัสดุลามิเนต clad ระหว่าง plies ลามิเนต หรือ ระหว่างลามิเนตและตบแต่งด้วยฟอยล์ ใด ๆ เกิดขึ้น ในเงื่อนไขรับเป็นหรือ หลังขั้นตอนการทดสอบที่รับตรวจสอบความตึงเครียดคือข้อบกพร่องหลัก และวัสดุควรจะถูก ปฏิเสธ เนื่องจากข้อบกพร่องมักจะร้อนแพร่กระจายในระหว่างความเครียดปกติของการผลิตสาเหตุของ Delamination "ประเมินคุณภาพของวงจรพิมพ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

delamination พองหรืออาจเกิดขึ้นในวัสดุลามิเนตเกราะอย่างใดอย่างหนึ่งระหว่าง plies ของลามิเนตหรือระหว่างลามิเนตและหุ้มฟอยล์ เกิดขึ้นใด ๆ ทั้งในเงื่อนไขที่ได้รับหรือหลังการทดสอบความเครียดความร้อนประจำที่ได้รับการตรวจสอบหลักฐานของข้อบกพร่องที่สำคัญและวัสดุที่ควรจะปฏิเสธเนื่องจากข้อบกพร่องเกือบตลอดเวลาจะเผยแพร่ในช่วงความเครียดปกติของการผลิต.
สาเหตุของ delamination "การประเมินคุณภาพของแผงวงจรพิมพ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การแยกชั้น หรือพองอาจเกิดขึ้นในเกราะลามิเนตวัสดุอย่างใดอย่างหนึ่งระหว่าง plies ของลามิเนตหรือระหว่างลามิเนตและฟอยล์ cladding ใด ๆ ที่เกิดขึ้นทั้งในและได้รับเงื่อนไขหรือหลังจากรูทีนความร้อนความเครียดการทดสอบที่ได้รับการตรวจสอบหลักฐานของข้อบกพร่องที่สำคัญและวัสดุควรปฏิเสธเนื่องจากข้อบกพร่องมักจะเผยแพร่ในระหว่างความเครียดปกติของการผลิต .
สาเหตุของการแยกชั้น " การประเมินคุณภาพของแผงวงจรพิมพ์