Some available approaches to reduce

Some available approaches to reduce the stickiness problem include process based (such as use of low outlet temperature and low humidity air) and material science based (use of high molecular weight carriers) methods.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บางวิธีใช้เพื่อลดปัญหา stickiness รวมกระบวนการที่ใช้ (เช่นใช้เต้าเสียบต่ำอุณหภูมิและความชื้นต่ำอากาศ) และวิธีการวัสดุศาสตร์พื้นฐาน (ใช้ของสายการบินน้ำหนักโมเลกุลสูง)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บางวิธีการที่มีอยู่เพื่อลดปัญหาที่เกิดขึ้นรวมถึงการยึดติดตามกระบวนการ (เช่นการใช้อุณหภูมิที่ออกในระดับต่ำและความชื้นต่ำอากาศ) และวัสดุศาสตร์พื้นฐาน (การใช้งานของผู้ให้บริการที่มีน้ำหนักโมเลกุลสูง) วิธีการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บางส่วนของวิธีการเพื่อลดความเหนียวปัญหารวมถึงกระบวนการตาม ( เช่น ใช้อุณหภูมิต่ำและความชื้นในอากาศต่ำ Outlet ) และวัสดุวิทยาศาสตร์พื้นฐาน ( ใช้น้ำหนักโมเลกุลสูงๆ ) วิธีการ