Material removal during ultra-short

Material removal during ultra-short laser ablation takes place
primarily due to critical point phase separation (CPSS) mechanism.
During this process, no appreciable change in material density
Occurs until it reaches the maximum temperature. After reaching
the maximum temperature the density begins to decrease and
ablation will take place for the material cells whose expansion
trajectories have entered the unstable zone near the critical point
whereas the mass below it will condense back on the target. The
separation temperature serves as the threshold value and its
location can be found by the heat diffusion equations. During
the laser ablation, the laser energy is first absorbed by the free
electrons in the metal and due to electron phonon coupling this
energy is transferred to the lattice. At the surface there is direct
solid– vapor or solid–plasma transition but deep inside the metal
liquid phase is present.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เอาวัสดุระหว่างการจี้เลเซอร์พิเศษสั้นขึ้นเป็นหลักเนื่องจากจุดสำคัญระยะแยก (CPSS) กลไกการในระหว่างกระบวนการ ไม่เห็นการเปลี่ยนแปลงนี้ในความหนาแน่นของวัสดุเกิดขึ้นจนกว่าจะถึงอุณหภูมิสูงสุด หลังจากการเข้าถึงอุณหภูมิสูงสุดที่ความหนาแน่นเริ่มลดลง และจี้จะเกิดขึ้นในเซลล์วัสดุขยายตัวที่trajectories เข้าโซนเสถียรใกล้จุดสำคัญในขณะที่มวลด้านล่างมันจะบีบสู่เป้าหมาย ที่ทำหน้าที่แยกอุณหภูมิเป็นค่าขีดจำกัดและสถานที่สามารถหาได้ โดยสมการการแพร่ความร้อน ในระหว่างการจี้เลเซอร์ เลเซอร์พลังงานถูกดูด โดยฟรีครั้งแรกอิเล็กตรอน ในโลหะ และเนื่อง จากอิเล็กตรอน phonon coupling นี้พลังงานจะถูกโอนย้ายไปโครงตาข่ายประกอบ ที่พื้นผิว มีโดยตรงเปลี่ยนของแข็งไอน้ำ หรือของแข็ง – พลาสม่าแต่ลึกภายในโลหะเฟสของเหลวอยู่

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กำจัดวัสดุในระหว่างการผ่าตัดด้วยเลเซอร์พิเศษสั้น ๆ
ที่เกิดขึ้นเนื่องจากการแยกเฟสจุดวิกฤติ(CPSS) กลไก. ในระหว่างกระบวนการนี้ไม่มีการเปลี่ยนแปลงที่เห็นได้ในความหนาแน่นของวัสดุที่เกิดขึ้นจนกว่าจะถึงอุณหภูมิสูงสุด หลังจากที่ไปถึงอุณหภูมิสูงสุดความหนาแน่นเริ่มลดลงและการผ่าตัดจะใช้สถานที่สำหรับเซลล์ที่มีการขยายตัวของวัสดุที่ไบร์ทได้เข้ามาในโซนที่ไม่แน่นอนอยู่ใกล้กับจุดที่สำคัญในขณะที่มวลด้านล่างก็จะรวมตัวกลับมาที่เป้าหมาย อุณหภูมิแยกทำหน้าที่เป็นค่าเกณฑ์และของสถานที่สามารถพบได้โดยสมการการแพร่กระจายความร้อน ในระหว่างการผ่าตัดด้วยเลเซอร์พลังงานเลเซอร์จะถูกดูดซึมครั้งแรกโดยฟรีอิเล็กตรอนในโลหะและกำหนดให้มีเพศสัมพันธ์อิเล็กตรอนphonon นี้พลังงานจะถูกโอนไปตาข่าย ที่พื้นผิวมีโดยตรงไอ solid- หรือการเปลี่ยนแปลงที่มั่นคงพลาสม่า แต่ในส่วนลึกของโลหะของเหลวที่เป็นปัจจุบัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การกำจัดวัสดุในระหว่างการเลเซอร์อัลตร้าสั้นเกิดขึ้น
เป็นหลักเนื่องจากการแยกเฟสจุดวิกฤต ( สร้างเสถียรภาพระบบกลไก ) .
ในระหว่างกระบวนการนี้ ไม่สำนึกบุญคุณเปลี่ยน
ความหนาแน่นวัสดุเกิดขึ้นจนกว่าจะถึงอุณหภูมิสูงสุด หลังจากถึง
อุณหภูมิสูงสุดความหนาแน่นเริ่มลด และการจะใช้สถานที่สำหรับ

วัสดุเซลล์ที่ขยายวิถีเข้าโซนเสถียรใกล้จุดวิกฤติ
ส่วนมวลสารด้านล่างก็จะควบแน่นกลับไปบนเป้าหมาย
แยกอุณหภูมิเป็นเกณฑ์คุณค่าและสถานที่
สามารถพบได้โดยการแพร่ความร้อนสมการ ในระหว่างการ
เลเซอร์ , เลเซอร์พลังงานก่อนดูดซึมโดยฟรี
อิเล็กตรอนในโลหะและเนื่องจากอิเล็กตรอนนี้
coupling Phononพลังงานถูกย้ายไปตุงตาข่าย ที่พื้นผิวมีไอ–โดยตรงแข็งหรือแข็ง )
พลาสมาเปลี่ยนแต่ข้างในโลหะ

เฟสของเหลวที่เป็นปัจจุบัน