Figure 5 shows EDX Mapping images o

Figure 5 shows EDX Mapping images of bus bars printed of paste composition with the glass frit content of
point X and Y in figure 4. Figure 5a 5c confirm the optimum glass frit composition for paste X, resulting in a
homogeneous glass layer increasing the mechanical contact between bus bar and wafer. This results in high peeloff
forces. Figure 5d 5f indicate an oversupply of glass frit B with paste Y. The glass frit is wetting the metal
surface very well stabilizing the bus bar internally. Figure 5f indicates that the higher content of Frit B also results
in an inhomogeneous glass layer destabilizing the contact between bus bar and silicon. This leads to holes between
metal and silicon. The peel-off force drops.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

รูปที่ 5 แสดงภาพเรื่องแม็ปของบัสบาร์วางประกอบกับ frit แก้วพิมพ์เนื้อหาของ
จุด X และ Y ในรูปที่ 4 รูปของ 5a 5c ยืนยันองค์ประกอบ frit แก้วเหมาะสมสำหรับวาง X ในการ
ชั้นเหมือนแก้วเพิ่มติดต่อกลระหว่างบัสบาร์และแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งผลสูง peeloff
บังคับ รูป 5d 5f ระบุล้นแก้ว frit B กับวาง Y Frit แก้วเป็นภาวะการเปียกโลหะ
ดี stabilizing บาร์บัสภายในพื้นผิว รูปที่ 5f บ่งชี้ว่า เนื้อหาที่สูงของ Frit B ยังผล
ในมีชั้นกระจกงาน destabilizing ระหว่างบัสบาร์และซิลิกอ นี้นำไปสู่หลุมระหว่าง
โลหะและซิลิกอนที่ เปลือกออกแรงลดลง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปที่ 5 แสดงให้เห็นภาพ EDX แผนที่ของบาร์รถบัสพิมพ์ขององค์ประกอบวางกับเนื้อหาแหยงแก้ว
X และ Y จุดในรูปที่ 4 รูปที่ 5a 5c ยืนยันองค์ประกอบที่เหมาะสมแหยงแก้ววาง X ผลใน
ชั้นเหมือนกระจกที่เพิ่มขึ้นติดต่อเชิงกลระหว่างบัสบาร์และเวเฟอร์ ซึ่งจะส่งผลใน peeloff สูง
กองกำลัง รูป 5d 5f ระบุปริมาณของฟริตแก้ว B ที่มีการวางวายแหยงแก้วที่เปียกโลหะ
พื้นผิวได้เป็นอย่างดีเสถียรภาพบัสบาร์ภายใน รูป 5f แสดงให้เห็นว่าเนื้อหาที่สูงขึ้นของ Frit B ยังส่งผล
ในชั้นแก้ว inhomogeneous ติดกับการติดต่อระหว่างบัสบาร์และซิลิกอน นี้นำไปสู่หลุมระหว่าง
โลหะและซิลิกอน หยดแรงเปลือกออก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 5 แสดงการวัดแผนที่ภาพรถบัสบาร์พิมพ์ของการวางองค์ประกอบกับฟริตแก้วเนื้อหา
จุด x และ y ในรูปที่ 4 รูปที่ 43 5C ยืนยันสูงสุดแก้วฟริตองค์ประกอบวาง x ส่งผลให้ชั้นแก้วเนื้อเดียวกัน
เพิ่มติดต่อเชิงกลระหว่างบัสบาร์ และเวเฟอร์ ผลนี้ในการบังคับ peeloff
สูงรูป 5D 5 เอฟระบุ oversupply ของแก้วฟริต B กับ Y วางแก้วฟริตจะเปียกพื้นผิวโลหะ
ดีเสถียรภาพบัสบาร์ภายใน รูปที่ 5 เอฟ พบว่าสูงกว่าเนื้อหา frit B ยังมีผล
ในแก้วของชั้น inhomogeneous ติดต่อระหว่างบัสบาร์ และซิลิคอน ทำให้เกิดหลุมระหว่าง
และโลหะซิลิคอน เปลือกออกแรงลดลง