3.2. Modeling the electro migration

3.2. Modeling the electro migration-induced stress through the TSV
Figs. 6–8 show the reliability performance of the TSV located at the center, whose profile can be seen in Fig. 4 (left). The electro migration simulations are performed for an applied current of 1 A at a

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

3.2. ความเครียดการโยกย้ายเกิด electro ผ่าน TSV การสร้างโมเดลFigs. 6-8 แสดงประสิทธิภาพความน่าเชื่อถือของ TSV อยู่ที่ศูนย์ ส่วนกำหนดค่าสามารถดูได้ใน Fig. 4 (ซ้าย) ดำเนินการแบบ electro โยกย้ายจำลองสำหรับปัจจุบันการใช้ 1 A เป็น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

3.2 การสร้างแบบจำลองความเครียดการโยกย้ายที่เกิดไฟฟ้าผ่าน TSV
มะเดื่อ 6-8 แสดงให้เห็นประสิทธิภาพการทำงานที่น่าเชื่อถือของ TSV ตั้งอยู่ที่ศูนย์ที่มีรายละเอียดที่สามารถมองเห็นในรูป 4 (ซ้าย) จำลองการโยกย้ายไฟฟ้าจะดำเนินการสำหรับการประยุกต์ใช้ในปัจจุบันของ 1 ที่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

3.2 . แบบจำลองการเกิดความเครียดผ่านโรง TSV
Figs 6 – 8 แสดงความน่าเชื่อถือ ประสิทธิภาพของฟาร์มตั้งอยู่ที่ศูนย์กลาง ซึ่งรายละเอียดสามารถเห็นได้ในรูปที่ 4 ( ซ้าย ) การย้ายถิ่นแบบไฟฟ้าจะดำเนินการสำหรับการประยุกต์ในปัจจุบัน 1 ใน