H10: The ramp-up rate of the reflow

H10: The ramp-up rate of the reflow-thermal profile does
not affect solder-ball defect.
H1a: The ramp-up rate of the reflow-thermal profile has
an effect on solder-ball defect.
H20: The pre-heat time of the reflow-thermal profile does
not affect solder-ball defect.
H2a: The pre-heat time of the reflow-thermal profile has
an effect on solder-ball defect.
H30: The interaction between the ramp-up rate and the
pre-heat time of the reflow-thermal profile does not affect
on solder-ball defect.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

H10: อัตราการทางลาดขึ้นของรายละเอียด reflow
ความร้อนไม่ได้มีผลต่อข้อบกพร่องประสานลูก.
H1A: อัตราการทางลาดขึ้นของรายละเอียด reflow
ความร้อนมีผลต่อข้อบกพร่องประสานลูก.
H20: ครั้งก่อนความร้อน ของรายละเอียด reflow
ความร้อนไม่. ไม่ส่งผลกระทบต่อข้อบกพร่องประสานลูก
H2a: ครั้งก่อนความร้อนของรายละเอียด reflow
ความร้อนมีผลต่อข้อบกพร่องประสานลูก.
H30:
ปฏิสัมพันธ์ระหว่างอัตราทางลาดขึ้นและที่ก่อนเวลาที่ความร้อนของรายละเอียด reflow
ความร้อนไม่ส่งผลกระทบในข้อบกพร่องประสานลูก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

H10 : ทางลาดขึ้นคะแนนของโปรไฟล์จะไม่มีผลต่อความร้อน reflow บัดกรี

ลูกบกพร่อง h1a : ทางลาดขึ้นคะแนนของ reflow ความร้อนโปรไฟล์ได้
มีผลต่อประสานลูก ข้อบกพร่อง
H20 : ก่อนความร้อนของโปรไฟล์จะไม่มีผลต่อความร้อน reflow บัดกรีลูก

h2a : ข้อบกพร่อง ความร้อนจากความร้อนก่อนเวลา reflow บัดกรีโปรไฟล์ได้
มีผลต่อลูก
h30 : ข้อบกพร่องปฏิสัมพันธ์ระหว่างทางลาดขึ้นและอัตราความร้อน
ก่อนเวลาของ reflow ความร้อนโปรไฟล์ไม่มีผลต่อ
บนลูกบอลบัดกรีข้อบกพร่อง