Connections of low and medium stren

Connections of low and medium strength can easily be loosened with ordinary tools; high-strength bonded parts can be disassembled by being heated to min. +300°C (+572°F)Cured residues of WEICONLOCK can be removed mechanically or with „WEICON Sealant and Adhesive Remover“.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เชื่อมต่อความแข็งแรงต่ำ และปานกลางสามารถหลวมได้อย่างง่ายดาย ด้วยเครื่องมือธรรมดา ส่วนผูกความแข็งแรงสูงสามารถถอดชิ้นส่วน โดยถูกทำให้ร้อนนาที + สามารถออกตกค้าง C (+572 ° F) Cured ° 300 ของ WEICONLOCK กลไก หรือ "WEICON กาวและกาวทำความสะอาดด้วย"

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเชื่อมต่อของความแข็งแรงต่ำและปานกลางสามารถจะคลายกับเครื่องมือสามัญ ความแข็งแรงสูงส่วนผูกมัดสามารถถอดจากการถูกความร้อนถึงนาที + 300 ° C (+ 572 ° F) หายตกค้างของ WEICONLOCK สามารถลบออกกลหรือ "Weicon ซีลและกาว Remover"

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความสัมพันธ์ของความแข็งแรงต่ำและปานกลาง สามารถจะหลวมด้วยเครื่องมือธรรมดา ; สูงชิ้นส่วนสามารถถอดประกอบได้ โดยถูกผูกมัด ร้อนถึงนาที + 300 ° C ( + 572 ° F ) ได้พบ weiconlock สามารถลบออกได้ด้วยกลไก หรือ„ weicon เคลือบหลุมร่องฟัน และกำจัด " กาว