An etching process is generally div

An etching process is generally divided into two types these
are chemical and physical etching, sand blasting corresponds
to the latter, and is shown in Fig. 4. This technology has
recently been introduced as a bulk micro-machining technique
for brittle material, such as glass, or silicon, and so on. It is
based on mechanical material removal from a substrate by a
jet of particles. Abrasives of a micro-scale are accelerated by
high-pressure airflow through a micro nozzle, and then when
the particles collide with a brittle substrate at high velocity
(80~200m/s) and density, high compressive stresses arise
around the impact site, giving rise to a plastically deformed
zone. The removal rate by sand blasting depends on the
substrate materials properties, kinetic energy of abrasives on
the air compressor, jet velocity, the number of coming and
going of nozzle, and so on. Another important factor to
consider is degree of DFR film coating

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการกัดโดยทั่วไปแบ่งออกเป็นสองชนิดนี้กัดทางเคมี และกายภาพ ระเบิดทรายตรงไปหลัง และจะแสดงใน Fig. 4 เทคโนโลยีนี้ได้ล่าสุด ถูกนำมาใช้เป็นเทคนิคไมโครเครื่องจักรจำนวนมากสำหรับเปราะ แก้ว หรือซิลิกอน และอื่น ๆ มันเป็นยึดเอาเครื่องจักรกลวัสดุจากพื้นผิวโดยการเจ็ทของอนุภาค กัดกร่อนของไมโครขนาดถูกเร่งโดยการไหลเวียนของอากาศแรงดันสูงผ่านหัวฉีดขนาดเล็ก และเมื่ออนุภาคชนกันกับพื้นผิวเปราะที่ความเร็วสูง(80 ~ 200m/s) และความหนาแน่น ความเครียด compressive สูงเกิดขึ้นรอบ ๆ บริเวณผลกระทบ ให้สูงขึ้นเพื่อพิการ plasticallyโซน อัตราการกำจัด โดยการพ่นทรายขึ้นอยู่กับการคุณสมบัติวัสดุของพื้นผิว พลังงานจลน์ของการกัดกร่อนในปั๊มลม ความเร็วเจ็ท จำนวนมา และกำลังของหัวฉีด อีกหนึ่งปัจจัยสำคัญพิจารณาเป็นระดับ DFR ฟิล์มเคลือบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ขั้นตอนการแกะสลักโดยทั่วไปจะแบ่งออกเป็นสองประเภทนี้
จะมีสารเคมีและการกัดกร่อนทางกายภาพพ่นทรายสอดคล้อง
หลังและมีการแสดงในรูป 4. เทคโนโลยีนี้ได้
รับการแนะนำว่าเป็นเทคนิคไมโครเครื่องจักรกลจำนวนมาก
สำหรับวัสดุเปราะเช่นแก้วหรือซิลิกอนและอื่น ๆ มันเป็นเรื่องที่
ขึ้นอยู่กับการกำจัดวัสดุเครื่องกลจากพื้นผิวโดย
เจ็ทของอนุภาค กัดกร่อนของไมโครขนาดถูกเร่งโดยการ
ไหลเวียนของอากาศแรงดันสูงผ่านหัวฉีดไมโครและจากนั้นเมื่อ
อนุภาคชนกับพื้นผิวเปราะที่ความเร็วสูง
(80 ~ 200 เมตร / วินาที) และความหนาแน่นของความเครียดอัดสูงเกิดขึ้น
รอบเว็บไซต์ผลกระทบ ก่อให้เกิดความพิการแบบพลาสติก
โซน อัตราการกำจัดโดยการระเบิดทรายขึ้นอยู่กับ
พื้นผิวคุณสมบัติวัสดุพลังงานจลน์ของการกัดกร่อนใน
เครื่องอัดอากาศความเร็วเจ็ทจำนวนที่มาและ
ไปของหัวฉีดและอื่น ๆ อีกปัจจัยที่สำคัญที่จะต้อง
พิจารณาคือระดับของการเคลือบฟิล์ม DFR

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

มีกระบวนการกัดโดยทั่วไปแบ่งออกเป็น 2 ประเภทคือ ทางเคมี และทางกายภาพเหล่านี้

ให้สอดคล้องกับการ ระเบิดทรายหลัง , และจะแสดงในรูปที่ 4 เทคโนโลยีนี้ได้ถูกเปิดตัวเมื่อเร็ว ๆนี้เป็นจํานวนมาก

สำหรับไมโครเทคนิคเครื่องจักรกลวัสดุเปราะบาง เช่น แก้ว หรือ ซิลิคอน และ มันคือ
ขึ้นอยู่กับวัสดุกำจัดกลจากพื้นผิวโดย
เจ็ทของอนุภาคการกัดกร่อนของไมโครสเกลถูกเร่งโดย
ไหลเวียนของอากาศแรงดันสูงผ่านหัวฉีดไมโคร แล้วเมื่อ
อนุภาคชนกับพื้นผิวเปราะที่
ความเร็วสูง ( 80 ~ 200m / s ) และความหนาแน่นสูงที่มีความเครียดเกิดขึ้น
รอบที่เกิดเหตุ ให้สูงขึ้นเพื่อ plastically พิการ
โซน อัตราการกำจัด โดยระเบิดทรายขึ้นอยู่กับ
พื้นผิววัสดุ คุณสมบัติพลังงานจลน์ของ abrasives บน
คอมเพรสเซอร์แอร์ เจ็ท ความเร็ว จำนวนมา
ไปหัวฉีด และอื่นๆ อีกหนึ่งปัจจัยสําคัญ
พิจารณาระดับของ dfr ฟิล์มเคลือบ