Evaluation of rheological propertie

Evaluation of rheological properties of lead-free solder pastes and their
relationship with transfer efficiency during stencil printing process

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ประเมินคุณสมบัติ rheological ของฟรีรอประสานวาง และของพวกเขาความสัมพันธ์กับ efficiency โอนย้ายระหว่างกระบวนการพิมพ์ลายฉลุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การประเมินผลของคุณสมบัติการไหลของน้ำพริกตะกั่วบัดกรีและพวกเขามีความสัมพันธ์กับการขาดการถ่ายโอน EF ไฟในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์ลายฉลุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การประเมินสมบัติทางวิทยากระแสของตะกั่วบัดกรีฟรีวางและ
ความสัมพันธ์กับ EF จึงโอนประสิทธิภาพในกระบวนการพิมพ์ลายฉลุ