A promising packaging technique is

A promising packaging technique is the face-down (FLIP-CHIP) mounting method by which conductive patterns are evaporated inside the package before the die is attached. These patterns connect the external leads to bonding pads on the inside surface of the die. The pads are then bonded to appropriate pedestals on the package that correspond to those of the bonding pads on the die (figure 1-26).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคนิคบรรจุภัณฑ์สัญญาเป็นวิธีติดตั้ง (พลิกชิพ) คว่ำซึ่งรูปแบบการนำไฟฟ้าจะระเหยภายในแพคเกจก่อนตายอยู่ รูปแบบเหล่านี้เชื่อมต่อเป้าหมายภายนอกยึดแผ่นภายในพื้นผิวของตาย แผ่นแล้วผูกพันกับ pedestals เหมาะสมกับแพคเกจที่ตรงกับแผ่นยึดบนดาย (รูป 1-26)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคนิคการบรรจุภัณฑ์ที่มีแนวโน้มเป็นคว่ำหน้าลง (Flip-CHIP) วิธีการติดตั้งโดยที่รูปแบบสื่อกระแสไฟฟ้าจะระเหยภายในแพคเกจก่อนที่จะตายที่แนบมา รูปแบบเหล่านี้นำไปสู่การเชื่อมต่อภายนอกเพื่อแผ่นพันธะบนพื้นผิวด้านในของตาย แผ่นจะถูกผูกมัดจากนั้นไปที่แท่นที่เหมาะสมในแพคเกจที่ตรงกับที่ของแผ่นพันธะในการตาย (รูปที่ 1-26)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคนิคบรรจุภัณฑ์สัญญาเป็นหน้าลง ( flip-chip ) วิธีการติดตั้งซึ่งเป็นรูปแบบการระเหยภายในแพคเกจก่อนตายจะแนบ รูปแบบเหล่านี้เชื่อมต่อภายนอกนำไปสู่การเชื่อมแผ่นบนพื้นผิวภายในของตาย แผ่นที่แล้วผูกมัดกับแท่นที่เหมาะสมบนแพคเกจที่สอดคล้องกับของการเชื่อมแผ่นบนตาย ( จากรูป )