The wafer size back in 1971 was abo

The wafer size back in 1971 was about
2 inches in diameter. Now, wafers as large as
12 inches in diameter are being processed. This
means that ICs are being manufactured in ever increasing batch sizes, and that’s one of the
reasons costs are decreasing. A large wafer will
yield hundreds or thousands of individual chips
(Figure 13-6 on page 390). Some of the individual chips might be defective. Figure 13-7 on
page 390 shows that needle sharp probes are
used to electrically test each chip. The defective
ones are marked with a dot of ink for later
disposal. The wafer is cut apart with a diamond
saw and the good circuits, now called chips, are
mounted onto metal headers as shown in Figure 13-8 on page 390. The chip pads and header
tabs are connected with very fine wire. Ball
bonding, or more likely ultrasonic bonding, is
used to make the connections. The package is then sealed. Plastic packages are most common
and ceramic or metal packages are used for military or other critical applications.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ขนาดแผ่นเวเฟอร์ในปี 1971 ที่เกี่ยวกับนิ้ว 2 เส้นผ่านศูนย์กลาง ตอนนี้ รับใหญ่มีการดำเนินการในเส้นผ่าศูนย์กลาง 12 นิ้ว นี้หมายความว่า ICs จะถูกผลิตในเคยเพิ่มชุดขนาด และเป็นหนึ่งในเหตุผลต้นทุนจะลดลง แผ่นเวเฟอร์ขนาดใหญ่จะผลตอบแทนจำนวนร้อยหรือพันละชิ(รูป 13-6 หน้า 390) ชิปแต่ละแห่งอาจมีข้อบกพร่อง รูป 13-7 บนหน้า 390 แสดงว่า คลิปปากตะเข้คมเข็มใช้ไฟฟ้าทดสอบแต่ละชิ ชำรุดคนทำเครื่องหมาย ด้วยจุดหมึกสำหรับภายหลังขายทิ้ง แผ่นเวเฟอร์จะถูกตัดออกจากกันกับเพชรเลื่อยและวงจรดี เรียกชิติดบนหัวโลหะดังแสดงในรูปที่ 13-8 หน้า 390 แผ่นชิพและหัวข้อแท็บจะเชื่อมต่อกับสายดีมาก ลูกบอลงาน หรือยิ่งงานอัลตราโซนิกใช้ในการทำการเชื่อมต่อ แล้วมีการปิดผนึกบรรจุภัณฑ์ แพคเกจพลาสติกพบมากที่สุดและแพคเกจเซรามิก หรือโลหะจะใช้ทหารหรือโปรแกรมประยุกต์อื่น ๆ ที่สำคัญ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กลับเวเฟอร์ขนาดในปี 1971 อยู่ที่ประมาณ
2 นิ้วในเส้นผ่าศูนย์กลาง ตอนนี้ช็อคโกแลตที่มีขนาดใหญ่เป็น
12 นิ้วในเส้นผ่าศูนย์กลางมีการประมวลผล นี้
หมายความว่าวงจรรวมที่มีการผลิตในประเทศที่เพิ่มขึ้นขนาดของชุดและที่เป็นหนึ่งใน
เหตุผลที่ค่าใช้จ่ายลดลง เวเฟอร์ขนาดใหญ่จะ
ให้หลายร้อยหรือหลายพันชิปแต่ละบุคคล
(รูปที่ 13-6 ในหน้า 390) บางส่วนของชิปแต่ละบุคคลอาจจะมีข้อบกพร่อง รูปที่ 13-7
หน้า 390 แสดงให้เห็นว่าเข็มวัดคมที่
ใช้ในการทดสอบระบบไฟฟ้าแต่ละชิป ข้อบกพร่อง
ที่มีการทำเครื่องหมายด้วยจุดของหมึกภายหลัง
การกำจัด เวเฟอร์ที่ถูกตัดออกจากกันด้วยเพชร
เลื่อยและวงจรที่ดีเรียกว่าตอนนี้ชิปจะ
ติดตั้งบนส่วนหัวของโลหะดังแสดงในรูปที่ 13-8 ในหน้า 390 แผ่นชิปและหัว
แท็บเชื่อมต่อกับลวดดีมาก บอล
พันธะหรือพันธะอัลตราโซนิกมีแนวโน้มที่จะถูก
นำมาใช้เพื่อให้การเชื่อมต่อ แพคเกจที่ถูกปิดผนึกแล้ว แพคเกจพลาสติกที่พบมากที่สุด
และเซรามิกหรือโลหะแพคเกจที่ใช้สำหรับการทหารหรือการใช้งานที่สำคัญอื่น ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เวเฟอร์ขนาดกลับมาในปี 1971 เรื่อง
2 นิ้วในเส้นผ่าศูนย์กลาง ตอนนี้เวเฟอร์ขนาดใหญ่เป็น
12 นิ้วในเส้นผ่าศูนย์กลางจะถูกประมวลผล นี้
แปลว่า ICS จะถูกผลิตในรุ่นที่เคยเพิ่มขนาด และนั่นเป็นหนึ่งในเหตุผลที่
ต้นทุนลดลง เวเฟอร์ขนาดใหญ่หลายร้อยหรือหลายพันของผลผลิตจะ

( รูป 13-6 ชิปแต่ละหน้า 390 ) บางส่วนของชิปแต่ละตัวอาจจะบกพร่องรูป 13-7 บน
หน้า 390 แสดงเข็มที่คมและมี
ใช้ไฟฟ้าแต่ละการทดสอบชิป สิ่งบกพร่อง
ขีดกับจุดของหมึกในภายหลัง
ขายทิ้ง เวเฟอร์จะตัดออกจากกันกับเพชร
เห็นและวงจรดี เรียกว่าตอนนี้ชิป ,
ติดลงบนหัวโลหะดังแสดงในรูปที่ 13-8 บนหน้า 390 ชิป pads และแท็บส่วนหัว
เชื่อมด้วยลวดมากก็ได้ บอล
เชื่อมหรืออาจเพิ่มเติมด้วยพันธะคือ
ใช้เพื่อให้การเชื่อมต่อ แพคเกจแล้วปิดผนึก บรรจุภัณฑ์พลาสติกที่พบบ่อยที่สุดคือ
และเซรามิกหรือโลหะชุดใช้สำหรับทหารหรือโปรแกรมที่สำคัญอื่น ๆ