Discarding faulty diesscale: wafer

Discarding faulty dies
scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

The dies that responded with the right answer to the test pattern will be put forward for the next step (packaging).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ละทิ้งเสียตายขนาด: ขัดแผ่นระดับ (~ 300 มม./12 นิ้ว)ตายที่ตอบรับกับคำตอบที่เหมาะสมกับรูปแบบการทดสอบ จะถูกนำไปขั้นตอนถัดไป (บรรจุภัณฑ์)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ทิ้งตายผิดพลาดระดับ: เวเฟอร์ (~ 300mm / 12 นิ้ว) ตายที่ตอบด้วยคำตอบที่เหมาะสมกับรูปแบบการทดสอบจะถูกนำไปข้างหน้าสำหรับขั้นตอนต่อไป (บรรจุภัณฑ์)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การผิดพลาดตาย
ระดับ : ระดับเวเฟอร์ ( ~ 300mm / 12 นิ้ว )

ตายที่ตอบสนองกับคำตอบที่เหมาะสมเพื่อทดสอบรูปแบบจะย้ายไปข้างหน้าในขั้นตอนต่อไป ( บรรจุภัณฑ์ )