Even though the “standard” CIGS mod

Even though the “standard” CIGS module fabrication on glass substrates is not yet really established, several CIGS (Cu(In,Ga)Se2) newcomers directly start with the development of flexible devices. The reasons to do so are manifold and so are the methods. We will briefly introduce a few approaches—especially from European laboratories—to fabricate flexible CIGS-based modules and discuss their respective features. Mainly, however, the approaches on metal and polymer substrates at ZSW are presented. Functioning monolithically integrated modules on titanium were fabricated up to a substrate area of 20×30 cm. Also, mini-modules on 10×10-cm2 polyimide sheets could be realised. Important challenges were the electrical insulation of titanium or steel substrates. Suitable dielectric barriers are, for example, pinhole-free SiOx layers deposited by a special plasma-CVD method which can withstand both the CIGS process and the structuring procedures. Adequate patterning methods such as direct laser scribing and mask-free photolithography were successfully applied to interconnect more than 30 cells.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แม้ว่า "มาตรฐาน" การผลิตโมดูล CIGS บนกระจกพื้นผิวที่ยังไม่ได้จัดตั้งขึ้นจริงๆ CIGS หลายคน (ลูกบาศ์ก (ใน, GA) SE2) ใหม่โดยตรงเริ่มต้นด้วยการพัฒนาอุปกรณ์ที่มีความยืดหยุ่น เหตุผลที่จะทำเช่นนั้นมีความหลากหลายและเพื่อให้มีวิธีการเราสั้นจะแนะนำไม่กี่วิธีโดยเฉพาะอย่างยิ่งในยุโรปจากการทดลองเพื่อสร้างโมดูล CIGS ที่ใช้มีความยืดหยุ่นและหารือเกี่ยวกับคุณสมบัติของตน ส่วนใหญ่ แต่วิธีการบนโลหะและโพลีเมอพื้นผิวที่ zsw จะถูกนำเสนอ โมดูลการทำงานแบบบูรณาการ monolithically เมื่อไทเทเนียมถูกประดิษฐ์ขึ้นไปยังพื้นที่พื้นผิวของ 20 × 30 ซม. นอกจากนี้ยังมีมินิโมดูลเมื่อวันที่ 10 × 10 cm2 polyimide แผ่นอาจจะตระหนัก ความท้าทายที่สำคัญเป็นฉนวนไฟฟ้าของไทเทเนียมหรือเหล็กพื้นผิว ปัญหาและอุปสรรคที่มีอิเล็กทริกที่เหมาะสมเช่นรูเข็มที่ปราศจากชั้น siox ฝากโดยวิธีพลาสม่า CVD พิเศษซึ่งสามารถทนต่อทั้งสองกระบวนการ CIGS และขั้นตอนการก่อสร้างวิธีการบรรเลงเพียงพอเช่นเลเซอร์โดยตรงและ scribing photolithography หน้ากากฟรีได้รับการใช้ประสบความสำเร็จในการเชื่อมต่อกว่า 30 เซลล์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แม้ว่า "มาตรฐาน" CIGS โมดูลการผลิตบนพื้นผิวแก้วไม่ได้จริง ๆ สร้าง CIGS หลาย (Cu(In,Ga)Se2) newcomers ตรงเริ่มต้น ด้วยการพัฒนาอุปกรณ์ที่ยืดหยุ่น สาเหตุที่ทำให้มนุษยชาติ และดังนั้นวิธีการ เราสั้น ๆ จะแนะนำวิธีกี่ — โดยเฉพาะอย่างยิ่งจากห้องปฏิบัติการยุโรป — ปั้นโมดูลแบบ CIGS ยืดหยุ่น และอภิปรายคุณลักษณะของพวกเขาเกี่ยวข้อง ส่วนใหญ่ อย่างไร ตามแนวบนพื้นผิวโลหะและโพลิเมอร์ที่ ZSW มีแสดง ทำงาน monolithically ได้หลังสร้างโมดูไทเทเนียมรวมถึงบริเวณพื้นผิวของ 20 × 30 ซม. ยัง ไม่ถูกเองมินิโมดู 10 × 10 cm2 polyimide แผ่นก็ยังคิด ความท้าทายสำคัญฉนวนไฟฟ้าของไทเทเนียมหรือพื้นผิวเหล็กได้ อุปสรรคเป็นฉนวนที่เหมาะสมได้ ตัวอย่าง ฟรีรูเข็ม SiOx ชั้นฝากเงิน โดยวิธีการพิเศษพลาสมาผิว CVD ซึ่งสามารถทนต่อ CIGS กระบวนการและขั้นตอนการ structuring Patterning เพียงพอวิธีการ scribing เลเซอร์โดยตรงและปราศจากหน้ากาก photolithography ถูกนำไปใช้การเชื่อมเซลล์มากกว่า 30

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แม้ว่า"มาตรฐาน"ซิกส์โมดูลแต่งที่กระจก substrates ไม่ได้แต่จริงๆแล้ว,หลายซิกส์(ชุดควบคุม(ใน, GA ), SE 2 )ใหม่ทยอยโดยตรงเริ่มต้นด้วยการพัฒนาในแบบที่ยืดหยุ่นได้อุปกรณ์. ด้วยเหตุผลที่จะทำได้หลายทบและดังนั้นจึงมีวิธีการที่เราจะเป็นระยะเวลาสั้นๆแนะนำโมดูลวิธีการไม่กี่ที่ - โดยเฉพาะจากห้องปฏิบัติการตามแบบยุโรปที่มีความยืดหยุ่นในการแต่งซิกส์ซึ่งใช้และจะอธิบายถึงคุณสมบัติของตน เป็นหลักอย่างไรก็ตามแนวทางที่ substrates และโพลิเมอร์ zsw โลหะที่มีการแสดง โมดูลการทำงาน monolithically แบบอินทิเกรตที่ไทเทเนียมมาขึ้นรูปขึ้นไปสู่บริเวณผิวหน้าของ 20 x 30 ซม. นอกจากนั้นยังแผ่นโมดูลขนาดเล็กใน 10 X 10 ซม. 2 polyimide จะดูได้ ความท้าทายที่สำคัญมีฉนวนทางไฟฟ้าที่เป็นที่ต้องการของ substrates เหล็กหรือไทเทเนียม สิ่งกีดขวางที่เป็นฉนวนเหมาะเป็นตัวอย่างชั้น siox pinhole - แบบไม่เสียค่าบริการพิเศษมอบพลาสมา - โรคหลอดเลือดหัวใจวิธีที่สามารถรองรับกระบวนการซิกส์และวิธีการปรับปรุงโครงสร้างหนี้หรือทั้งสองวิธีการการเล่นลวดลายแบบไม่เสมอกันอย่างเพียงพอเช่น photolithography หน้ากาก - แบบไม่เสียค่าบริการและ scribing เลเซอร์โดยตรงซึ่งได้ถูกนำมาใช้ในการเชื่อมต่อมากกว่า 30 ห้องขังเรียบร้อยแล้ว