We recommend the use of reflow-sold

We recommend the use of reflow-soldering techniques to solder-mount MFP packages.
Please consult with your Sanyo representative for details on process conditions if the package itself is to be directly
immersed in a dip-soldering bath (dip-soldering techniques).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แนะนำการใช้ reflow การบัดกรีเทคนิคการบัดกรีเมาท์ MFP แพคเกจ
โปรดปรึกษากับตัวแทนของ Sanyo สำหรับรายละเอียดเกี่ยวกับกระบวนการเงื่อนไขว่าแพคเกจเองจะตรง
สัมผัสความดิบบัดกรีน้ำ (เทคนิคการบัดกรีแช่น้ำ)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เราขอแนะนำให้ใช้เทคนิค reflow-บัดกรีเพื่อประสาน-Mount MFP packages
กรุณาปรึกษากับตัวแทน Sanyo ของคุณสำหรับรายละเอียดเกี่ยวกับเงื่อนไขการถ้าแพคเกจตัวเองจะได้รับการโดยตรง
แช่ในอ่างจุ่มบัดกรี (เทคนิคการจุ่มบัดกรี)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เราขอแนะนำให้ใช้หัวแร้งบัดกรีติดเทคนิค reflow MFP แพคเกจ .
โปรดปรึกษากับตัวแทนของคุณสำหรับรายละเอียดของเงื่อนไขกระบวนการและถ้าแพคเกจตัวเองเป็นโดยตรง
แช่ในอ่างอาบน้ำ ( จิ้มจุ่มบัดกรีเทคนิคการบัดกรี )