IC-manufacturing process is a multi

IC-manufacturing process is a multiple-step sequence of photographic and chemical processing steps during which electronic circuits are gradually created on a wafer made of pure semiconducting material. Figure 1 illustrates one cycle of the main steps and their sequence. The final products will come out after repeating several times this basic cycle. And wafer cleaning is happening throughout the whole fabrication process.

The mian steps of the semiconductor manufacturing are Layering ,Photolithography,Etching,Doping,Resist removal and Wafer cleaning.

Layering techniques are used to grow thin layers of film on the surface of a silicon wafer.

Photolithography is a process used in microfabrication to selectively remove parts of a thin film (or the bulk of a substrate). It uses light to transfer a geometric pattern from a photomask to a light-sensitive chemical (photoresist) on the substrate.

Etching is the process of using strong acid or mordant to cut into the unprotected parts of a metal surface to create a design in intaglio in the metal.

Doping refers to the process of introducing impurity atoms into a semiconductor region in a controllable manner in order to define the electrical properties of this region

After the etching or ion implantation step, the photoresist needs to be stripped away.

Cleaning techniques are used to remove particulates and chemical impurities so contaminant-free surfaces can be obtained. However, such cleaning-methods must also be able to do this without damaging the surface.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการผลิต IC เป็นลำดับขั้นตอนหลายขั้นตอนการประมวลผลภาพ และทางเคมีในระหว่างที่วงจรอิเล็กทรอนิกส์จะค่อย ๆ ถูกสร้างบนเวเฟอร์ที่ทำจากวัสดุโลหะที่บริสุทธิ์ รูปที่ 1 แสดงให้เห็นถึงวงจรหนึ่งของขั้นตอนหลักและลำดับ ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายจะออกมาหลังจากทำซ้ำวงจรพื้นฐานนี้หลายครั้ง และทำความสะอาดแผ่นเวเฟอร์ที่เกิดขึ้นตลอดกระบวนการผลิตทั้ง เมี่ยนที่มีการวางขั้นตอนของการผลิตสารกึ่งตัวนำ Photolithography แกะสลัก ยาสลบ ต้านทานกำจัดและทำความสะอาดแผ่นเวเฟอร์เทคนิคการ layering ที่ใช้ในการปลูกชั้นบางของฟิล์มบนพื้นผิวของแผ่นซิลิคอนสร้างลายวงจรด้วยแสงเป็นกระบวนการที่ใช้ใน microfabrication เพื่อเลือกเอาส่วนของแบบฟิล์มบาง (หรือจำนวนมากกับพื้นผิว) ใช้แสงในการถ่ายโอนรูปเรขาคณิตจาก photomask เป็น (เพียง) เป็นสารเคมีไวแสงบนพื้นผิวแกะสลักเป็นกระบวนการที่ใช้กรดหรือ mordant ตัดเป็นส่วนที่ป้องกันพื้นผิวโลหะเพื่อสร้างการออกแบบมาในโลหะยาสลบหมายถึงกระบวนการของการแนะนำอะตอมบริสุทธิ์ลงในบริเวณกึ่งตัวนำในลักษณะควบคุมได้เพื่อกำหนดคุณสมบัติทางไฟฟ้าของภูมิภาคนี้หลังจากแกะสลักหรือขั้นตอนการฝังไอออน เพียงต้องถูกตัดออกไปเทคนิคการทำความสะอาดจะใช้เพื่อเอาฝุ่นละอองและสิ่งสกปรกสารเคมีเพื่อให้พื้นผิวปราศจากสิ่งปลอมปนได้ อย่างไรก็ตาม ทำความสะอาดวิธีดังกล่าวต้องยังสามารถทำเช่นนี้โดยไม่ทำลายพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการผลิต รูปที่ ผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายจะออกมาหลังจากการทำซ้ำหลาย ๆ ครั้งนี้วงจรพื้นฐาน และการทำความสะอาดแผ่นเวเฟอร์ที่เกิดขึ้นตลอดกระบวนการผลิตทั้งหมด

ขั้นตอนเมี้ยนของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์จะ

เทคนิค

photolithography มันใช้แสงในการถ่ายโอนรูปแบบทางเรขาคณิตจากโฟโต้ให้สารเคมีที่ไวต่อแสง

แกะสลักเป็นกระบวนการของการใช้กรดหรือประชดประชันตัดเป็นชิ้นส่วนที่ไม่มีการป้องกันของพื้นผิวโลหะเพื่อสร้างการออกแบบในแกะ ในโลหะ

ยาสลบหมายถึงกระบวนการของการแนะนำอะตอมปนเปื้อนเข้ามาในภูมิภาคเซมิคอนดักเตอร์ในลักษณะที่ควบคุมเพื่อกำหนดคุณสมบัติทางไฟฟ้าของภูมิภาคนี้

หลังจากที่แกะสลักหรือไอออนขั้นตอนการปลูก

เทคนิคการทำความสะอาด ใช้ในการลบฝุ่นละอองและสิ่งสกปรกบนพื้นผิวเพื่อให้สารเคมีปนเปื้อนฟรีสามารถรับได้ แต่ทำความสะอาดด้วยวิธีการดังกล่าวยังจะต้องสามารถที่จะทำเช่นนี้โดยไม่ทำลายพื้นผิว

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการผลิต IC มีหลายขั้นตอนลำดับภาพและเคมีขั้นตอนการประมวลผล ซึ่งระหว่างวงจรอิเล็กทรอนิกส์จะค่อยๆสร้างขึ้นบนเวเฟอร์ทำจากวัสดุกึ่งตัวนำที่บริสุทธิ์ รูปที่ 1 แสดงให้เห็นถึงหนึ่งรอบของขั้นตอนหลักและลำดับของพวกเขา ผลิตภัณฑ์สุดท้ายจะออกมาหลังจากทำซ้ำหลายครั้งวงจรพื้นฐานนี้ แผ่นทำความสะอาดและเกิดขึ้นตลอดกระบวนการผลิตทั้งหมดในขั้นตอนของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เมี้ยน layering 43 , กัด , การเติม , ต่อต้านการกำจัดและแผ่นทำความสะอาดเทคนิคที่ใช้ในการปลูกชั้นชั้นบางของฟิล์มบนพื้นผิวของซิลิคอนเวเฟอร์43 คือ กระบวนการที่ใช้ในการรองรับชิ้นงานขนาดเล็กที่จะเลือกลบส่วนของฟิล์มบาง ( หรือกลุ่มของพื้นผิว ) มันใช้แสงเพื่อการถ่ายโอนรูปแบบเรขาคณิตจากโฟโต้มาสค์กับสารเคมี light-sensitive ( photoresist ) บนพื้นผิวพบกระบวนการของการใช้กรดหรือสารช่วยติดสีตัดเป็นชิ้นส่วนที่ไม่มีการป้องกันของผิวโลหะเพื่อสร้างการออกแบบในทุจริตในเหล็กหมายถึงกระบวนการของการแนะนำลงในสารกึ่งตัวนำบริสุทธิ์อะตอมภูมิภาคในลักษณะที่ควบคุมได้ เพื่อที่จะกำหนดคุณสมบัติทางไฟฟ้าของภูมิภาคนี้หลังจากการฝังไอออนหรือขั้นตอน ในระบบต้องถูกปลดออกไปเทคนิควิธีที่ใช้ในการลบฝุ่น ทำความสะอาดสิ่งสกปรกและสารปนเปื้อนทางเคมี ดังนั้นพื้นผิวที่ฟรีสามารถรับ อย่างไรก็ตาม เช่นวิธีการทําความสะอาดจะต้องสามารถทำนี้โดยไม่ทำลายพื้นผิว