The all-new In Mold Transfer (IMT)

The all-new In Mold Transfer (IMT) technology involves fusing 9 layers of membranes to form a back cover with a thickness of just 0.8mm – that's just 66% as much as most other phones.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคโนโลยีใหม่ทั้งหมดในแม่พิมพ์ถ่ายโอน (IMT) เกี่ยวข้องกับชั้น 9 เข้าฟอร์มความครอบคลุม มีความหนาเพียง 0.8 มม. – ที่เพียง 66% ของโทรศัพท์มือถืออื่น ๆ มากที่สุด

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ใหม่ทั้งหมดในการโอนแม่พิมพ์ (IMT) เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการหลอมรวม 9 ชั้นของเยื่อในรูปแบบฝาหลังที่มีความหนาเพียง 0.8 มม - นั่นเป็นเพียง 66% มากที่สุดเท่าที่มากที่สุดโทรศัพท์อื่น ๆ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ใหม่ในแม่พิมพ์ ( ก้าวหน้า ) เทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับการรวม 9 ชั้นของเยื่อบุเป็นรูปฝาหลังที่มีความหนาเพียง 0.9 mm –แค่ 66 % เป็นโทรศัพท์อื่น ๆ มากที่สุด