At this current density level, the

At this current density level, the evolution of the electromigration- induced stress over time is shown in Fig. 7. An analysis of the stress curve suggests that the stress evolution follows a pattern, already observed and modeled in dual-damascene interconnects [9]. The stress evolution is shown to experience an initial linear stress growth after approximately 10 s of operation, followed by a square root stress growth after approximately 30 h of operation.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ระดับนี้ความหนาแน่นของปัจจุบัน วิวัฒนาการของ electromigration-เกิดจากความเครียดเวลาจะแสดงใน Fig. 7 การวิเคราะห์เส้นโค้งความเครียดแนะนำว่า วิวัฒนาการความเครียดตามแบบ แล้วสังเกต และสร้างแบบจำลองในแบบ dual damascene เชื่อมโยง [9] วิวัฒนาการความเครียดจะแสดงประสบการณ์การเจริญเติบโตความเครียดเชิงเส้นเบื้องต้นหลังจากประมาณ 10 ของการดำเนินการ ตามการเติบโตความเครียดเป็นรากหลังประมาณ 30 h ของการดำเนินการ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ที่ระดับความหนาแน่นกระแสวิวัฒนาการของความเครียด electromigration- เหนี่ยวนำให้เกิดในช่วงเวลาที่มีการแสดงในรูป 7. การวิเคราะห์ของเส้นโค้งคว​​ามเครียดที่แสดงให้เห็นว่าวิวัฒนาการความเครียดตามรูปแบบการสังเกตแล้วและรูปแบบในการเชื่อมต่อแบบ dual-Damascene [9] วิวัฒนาการความเครียดจะแสดงจะได้สัมผัสกับการเจริญเติบโตความเครียดเชิงเส้นเริ่มต้นหลังจากนั้นประมาณ 10 วินาทีของการดำเนินงานตามด้วยรากที่สองการเจริญเติบโตของความเครียดหลังจากนั้นประมาณ 30 ชั่วโมงของการดำเนินงาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ที่ความหนาแน่นกระแสระดับวิวัฒนาการของ electromigration - induced ความเครียดตลอดเวลา จะแสดงในรูปที่ 7 การวิเคราะห์ความเครียดเส้นโค้งแสดงให้เห็นว่าความเครียดวิวัฒนาการตามแบบแผนแล้วสังเกตและแบบสอง damascene เชื่อม [ 9 ] ความเครียดวิวัฒนาการแสดงประสบการณ์การเจริญเติบโตความเครียดเชิงเส้นเริ่มต้นหลังจากที่ประมาณ 10 ของการดําเนินงานตามด้วยกรณฑ์ความเครียดการเจริญเติบโตหลังประมาณ 30 ชั่วโมงของการดำเนินการ .