the backfill climb up to the wire d

the backfill climb up to the wire due to the surface tension and less than ½ loop height at PCB side can be accepted.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปีน backfill ถึงลวดเนื่องจากแรงตึงผิวและห่วงความสูงที่น้อยกว่า½ด้าน PCB สามารถยอมรับ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การทดแทนปีนขึ้นไปลวดเนื่องจากแรงตึงผิวและน้อยกว่า½สูงห่วงด้านข้าง PCB สามารถเป็นที่ยอมรับ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วันในการปีนขึ้นลวดเนื่องจากแรงตึงผิวและน้อยกว่าความสูง½ห่วงด้าน PCB สามารถยอมรับ