Thermal and mechanical effects of v

Thermal and mechanical effects of voids within flip chip soldering in LED
packages

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พลิกผลความร้อน และเครื่องจักรกลของ voids ภายในชิปบัดกรีใน LEDแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ผลกระทบความร้อนและทางกลของช่องว่างภายในบัดกรีชิปพลิก LED
ในแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ผลของความร้อนและเชิงกลช่องว่างภายในฟลิป ชิพบัดกรี LED
แพคเกจ