Failure rates for TC200 can be as h

Failure rates for TC200 can be as high as 30-40%. If in combination with Damp Heat, in some
laboratories both can account for more than 70% of the total failures for c-Si modules.
TC200 failure rate is lower for thin-film, but still worth the attention of the manufacturers.
Humidity-freeze: is an environmental test.
The purpose is to determine the module’s ability to withstand the effects of high temperatures combined
with humidity, followed by extremely low temperatures.
The module is subjected to 10 complete cycles as per harmonized profile below (IEC 61646).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ความล้มเหลวและ TC200 ราคาพิเศษได้สูงถึง 30-40% ถ้ารวมกับความร้อนชื้น ในบางห้องปฏิบัติการทั้งสองสามารถบัญชีมากกว่า 70% ของความล้มเหลวทั้งหมดในโมดูล c-ซีอัตราความล้มเหลว TC200 ล่างสำหรับแบบฟิล์ม แต่ยังคงน่าสนใจของผู้ผลิตที่ได้ความชื้นหยุด: เป็นการทดสอบด้านสิ่งแวดล้อมวัตถุประสงค์คือการ กำหนดของโมดูลสามารถทนต่อผลของอุณหภูมิสูงรวมมีความชื้น ตาม ด้วยอุณหภูมิที่ต่ำมากโมขึ้นอยู่รอบสมบูรณ์ 10 ตามรอบโพรไฟล์ด้านล่าง (IEC 61646)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

อัตราความล้มเหลวสำหรับ TC200 สามารถจะสูงถึง 30-40% ถ้าร่วมกับร้อนชื้นในบาง
ห้องปฏิบัติการทั้งสองสามารถบัญชีสำหรับมากกว่า 70% ของความล้มเหลวทั้งหมดสำหรับโมดูล C-Si.
TC200 อัตราความล้มเหลวต่ำสำหรับฟิล์มบาง แต่ยังคงมีมูลค่าความสนใจของผู้ผลิต.
ความชื้นแช่แข็ง : คือการทดสอบด้านสิ่งแวดล้อม.
มีวัตถุประสงค์เพื่อตรวจสอบความสามารถของโมดูลในการทนต่อผลกระทบของอุณหภูมิที่สูงรวมกัน
ที่มีความชื้นตามด้วยอุณหภูมิที่ต่ำมาก.
โมดูลอยู่ภายใต้ถึง 10 รอบที่สมบูรณ์ตามรายละเอียดด้านล่างกลมกลืน (IEC 61646)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความล้มเหลวในอัตรา tc200 สามารถสูงถึง 30-40 เปอร์เซ็นต์ ถ้าผสมกับความร้อนชื้นในบาง
ห้องปฏิบัติการทั้งสองสามารถบัญชีสำหรับมากกว่า 70% ของความล้มเหลวทั้งหมด c-si โมดูล .
tc200 อัตราความล้มเหลวต่ำสำหรับฟิล์มบาง แต่ยังคงมีมูลค่าความสนใจของผู้ผลิต
ตรึงความชื้น :
เป็นทดสอบด้านสิ่งแวดล้อมมีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาความสามารถของโมดูลที่จะทนต่อผลกระทบของอุณหภูมิสูงผสม
กับความชื้น ตามด้วยอุณหภูมิต่ำมาก .
โมดูลอยู่ภายใต้ 10 รอบเสร็จสมบูรณ์ ตามรายละเอียดด้านล่าง โมเรล ( IEC 61646 )