- Bringing the board into the machi

- Bringing the board into the machine THB, HAST,HTOL,HTSL,TMCL and set
up the machine before the board was put into the machine.
- Load the IC to the Board. Test board before lead to set machine.
- Test to check the quality of the structure of the work as Visual &
Mechanical Inspection, Cross-section, Bond Pull Test ,Bond Ball Shear Test , Decap Inspection.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

-. นำคณะเข้าบาทเครื่องเอ๋ย htol, htsl, tmcl และการตั้งค่าเครื่อง
ก่อนที่คณะกรรมการที่ได้รับการใส่ลงไปในเครื่อง
- ไอซีโหลดไปยังคณะกรรมการ คณะกรรมการการทดสอบก่อนที่จะนำไปสู่​​การกำหนดให้เครื่อง
-. การทดสอบเพื่อตรวจสอบคุณภาพของโครงสร้างของการทำงานเป็นภาพ&
ตรวจสอบกลข้ามส่วนการทดสอบการดึงพันธบัตรทดสอบเฉือนลูกพันธบัตรตรวจสอบ Decap
.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

-นำคณะเข้าเครื่องบาท ทรงพอ HTOL, HTSL, TMCL และชุด
ขึ้นเครื่องก่อนคณะกรรมการถูกเก็บไว้ในเครื่อง
-โหลด IC ให้คณะกรรมการ ทดสอบกระดานก่อนนำไปตั้งเครื่อง
-ทดสอบเพื่อตรวจสอบคุณภาพของงานเป็นภาพ&
ตรวจ สอบเครื่องจักรกล ระหว่างส่วน พันธบัตรดึงทดสอบ ทดสอบแรงเฉือนบอนด์ลูก ตรวจ สอบ Decap.

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- นำบอร์ดเข้ากับบาทพระองค์ htol htsl tmcl ตั้งค่าและเครื่องที่
ขึ้นเครื่องก่อนบอร์ดที่ได้รับการวางลงในเครื่อง.
- โหลด IC เข้ากับบอร์ดได้ บอร์ดการทดสอบก่อนนำไปสู่การตั้งค่าเครื่อง.
- - การทดสอบในการตรวจสอบ คุณภาพ ของโครงสร้างที่จะใช้ในงานที่เป็น ภาพ การตรวจสอบ&
กลไกการส่วนพันธบัตรดึงการทดสอบพันธบัตรลูกตัดการทดสอบการตรวจสอบ decap .