4.3. Brazing of copper-matrix compo

4.3. Brazing of copper-matrix composites
For Cu-matrix composites, Cu matrix is able to withstand higher temperature than that of Al matrix.

Thus, conventional Ag-Cu or Ag-Cu-Ti brazing filler can be used. However, because of the hard diamond particle, the surface of diamond/Cu composites is rough, and plating and brazing processes are more complex than those of smooth surface.

5. Future prospects and recommendations
Advanced metal matrix composites are still far from wide use due to the limit of thermo-physical property, manufacturing process, brazing technique and cost. The advantage of carbon/metal and diamond/metal composites has not been taken into full play because of the high interfacial resistance. Fundamental research on the improvement of wettability, controlling of interfacial structure and thermal conductance mechanism is of vital importance. Novel composites with co-continuous structure of hybrid reinforcement need to be emphasized. Near-net forming technique is also a key consideration. Continue improvements in packaging design and process, as well as new packaging solutions, are required.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

4.3 ประสานของวัสดุผสมทองแดงเมทริกซ์
สำหรับคอมโพสิต Cu แมทริกซ์เมทริกซ์ Cu สามารถทนต่ออุณหภูมิสูงกว่าของเมทริกซ์อั. ดังนั้นการชุมนุม Ag-Cu หรือ Ag-Cu-Ti สามารถใช้ฟิลเลอร์ประสาน แต่เนื่องจากเพชรหนักอนุภาคพื้นผิวของเพชร / คอมโพสิต Cu เป็นหยาบและชุบและกระบวนการประสานที่มีความซับซ้อนมากขึ้นกว่าพื้นผิวเรียบ. 5 แนวโน้มในอนาคตและคำแนะนำขั้นสูงคอมโพสิทเมทริกซ์โลหะยังคงห่างไกลจากการใช้งานกว้างเนื่องจากขีด จำกัด ของสถานที่ให้บริการเทอร์โมทางกายภาพ, กระบวนการผลิต, เทคนิคการประสานและค่าใช้จ่าย ประโยชน์จากคาร์บอนโลหะ / และเพชร / โลหะคอมโพสิตที่ยังไม่ได้รับการดำเนินการลงเล่นเต็มเพราะต้านทาน interfacial สูง การวิจัยพื้นฐานในการปรับปรุงเปียกควบคุมของโครงสร้างและกลไกการสัมผัสสื่อกระแสไฟฟ้าความร้อนมีความสำคัญสำคัญ คอมโพสิตนวนิยายที่มีโครงสร้างร่วมอย่างต่อเนื่องของการเสริมแรงไฮบริดจะต้องมีการเน้น เทคนิคการสร้างใกล้สุทธินอกจากนี้ยังมีการพิจารณาที่สำคัญ ดำเนินการต่อการปรับปรุงในการออกแบบบรรจุภัณฑ์และกระบวนการเช่นเดียวกับการแก้ปัญหาบรรจุภัณฑ์ใหม่จะต้อง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

4.3 . ประสานของเมทริกซ์เมทริกซ์คอม
สำหรับทองแดงทองแดงผสมกับเมทริกซ์สามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงกว่าของ อัล เมทริกซ์

ดังนั้นปกติ โดยจุฬาฯ หรือ AG Cu TI Brazing เติมสามารถใช้ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากอนุภาคของเพชรแข็ง พื้นผิวของเพชร / ลบ คอมโพสิต หยาบ และชุบและประสานกระบวนการมีความซับซ้อนมากขึ้นกว่าพื้นผิวเรียบ

5อนาคตและข้อเสนอแนะ
ขั้นสูงโลหะเมทริกซ์คอมโพสิตยังห่างไกลจากกว้างใช้ขีดจำกัดของเทอร์โมคุณสมบัติทางกายภาพ กระบวนการผลิต การประสานเทคนิคและค่าใช้จ่าย ประโยชน์ของคาร์บอน / โลหะและโลหะ / คอมโพสิตเพชรยังไม่ได้ถ่ายลงเล่นเต็มเพราะความต้านทานผิวหน้าสูง การวิจัยเบื้องต้นในการปรับปรุงทดสอบโครงสร้างและกลไกการควบคุมระหว่างความนำความร้อนที่สำคัญ . คอมโพสิตนวนิยายกับ Co อย่างต่อเนื่องโครงสร้างของการเสริมแรง ไฮบริด ต้องเน้น ใกล้เทคนิคการขึ้นรูปสุทธิยังเป็นปัจจัยที่สำคัญ ยังคงปรับปรุงในการออกแบบบรรจุภัณฑ์และกระบวนการ ตลอดจนโซลูชั่นการบรรจุใหม่จะต้อง