The package components of electroni

The package components of electronic devices are usually com- posed of regular solids so that the Fourier analysis can be applied. Fourier series expansion is a powerful method to analyze the reg- ular system appears in many engineering systems. Wang et al. [13] used the Fourier series expansion to solve the Laplace equation to investigate the effects of metal lead, electric contact resistance, sili- con doping concentrations, and microcooler size on the cooling performance of the thermoelectric microcooler.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แพคเกจส่วนประกอบของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มัก com-อิทธพลของของแข็งธรรมดาเพื่อให้สามารถใช้วิเคราะห์ฟูรีเย ขยายอนุกรมเป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพในการวิเคราะห์ระบบ reg ular ปรากฏในหลายระบบวิศวกรรม วัง et al. [13] ใช้ขยายอนุกรมเพื่อแก้สมการลาปลาสการตรวจสอบผลกระทบของนำโลหะ ต้านทานติดต่อไฟฟ้า ความเข้มข้นโดปปิงค์ sili-คอน และ microcooler ขนาดประสิทธิภาพการระบายความร้อนของ microcooler แบบเทอร์โมอิเล็กทริกส์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แพคเกจส่วนประกอบของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มักจะสั่งวางของของแข็งปกติเพื่อให้การวิเคราะห์ฟูริเยร์สามารถนำมาใช้ การขยายตัวของซีรีส์ฟูริเยร์เป็นวิธีการที่มีประสิทธิภาพในการวิเคราะห์ระบบ ular ลงการลงทะเบียนปรากฏในหลายระบบวิศวกรรม วัง et al, [13] ใช้การขยายตัวของซีรีส์ฟูริเยร์ในการแก้สมการ Laplace เพื่อศึกษาผลของโลหะนำความต้านทานไฟฟ้าติดต่อเข้มข้นยาสลบต่อต้าน sili- และขนาด microcooler กับประสิทธิภาพการระบายความร้อนของเทอร์โม microcooler

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แพคเกจส่วนประกอบของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มัก com - วางของของแข็งปกติเพื่อให้ฟูเรียร์การวิเคราะห์สามารถใช้กับ การขยายอนุกรมฟูรีเยเป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพเพื่อวิเคราะห์ REG - ระบบ ular ปรากฏในระบบวิศวกรรมมากมาย Wang et al . [ 13 ] ใช้อนุกรมฟูริเยร์การแก้สมการลาปลาซ เพื่อศึกษาผลของโลหะตะกั่ว ติดต่อไฟฟ้า ความต้านทานsili - ต่อต้านยาสลบความเข้มข้น และ microcooler ขนาดสมรรถนะการทําความเย็นของ microcooler เทอร์โม .